1、初级口腔技士专业知识-9 及答案解析(总分：100.00，做题时间：90 分钟)一、每一道题下面有 A、B、C、D、E 五个备选(总题数：40，分数：100.00)1.上颌铸造 RPD 支架大连接体断裂进行焊接，不宜选用的焊接方法是（分数：2.50）A.激光焊接B.等离子弧焊接C.电子束焊接D.氲弧焊E.银焊2.利用银焊法焊接固定矫治器的带环时，银焊合金片应剪成的宽度是（分数：2.50）A.0.5mmB.1mmC.1.5mmD.2mmE.2.5mm3.以下主要用来焊接高熔合金的焊接方法是（分数：2.50）A.点焊B.电阻钎焊C.银焊D.微束等离子焊E.锡焊4.以下各项不是微束等离子焊优点的是（
2、分数：2.50）A.热影响区小B.焊接区范围小C.焊件氧化少D.有惰性气体保护E.成本低廉5.点焊主要用于焊接（分数：2.50）A.铸造金属桥B.带环和矫治器附件C.铸造缺陷的修补D.烤瓷熔附金属桥E.锤造桥6.以下关于半精密附着体的组成，正确的是（分数：2.50）A.一般一部分为塑料熔模件预成品，另一部分为金属熔模件预成品B.一般一部分为塑料熔模件预成品，另一部分为金属成品件C.一般一部分为塑料熔模成品件，另一部分为金属熔模件预成品D.一般一部分为塑料熔模成品件，另一部分为金属成品件E.以上均不正确7.不符合焊媒要求的是（分数：2.50）A.熔点最低作用温度低于焊料B.容易被去除C.焊媒及其
3、生成物的比重应尽可能大D.不腐蚀被焊金属E.清除金属表面的氧化物8.钴铬合金焊媒的成分是（分数：2.50）A.硼砂、硼酸、氟化物B.硼砂、硼酸C.硼砂D.氟化物E.硼酸9.以下关于焊料焊接的说法，错误的是（分数：2.50）A.又叫钎焊或钎接B.焊接时被焊金属熔化C.对材料性能影响较小D.焊料与焊件的成分不同E.可以连接异质合金10.影响焊料焊接湿润性的因素，错误的是（分数：2.50）A.金属成分B.焊媒C.金属表面粗糙度D.温度E.湿度11.焊料焊接过程中，不能抗氧化的措施是（分数：2.50）A.不能及早在焊接区加焊媒B.利用氩气保护C.尽量缩短焊接时间D.使用吹管的还原火焰E.真空炉中焊接1
4、2.焊件接头的缝隙一般为（分数：2.50）A.0.1mmB.0.10.15mmC.0.150.2mmD.0.20.25mmE.0.250.3mm13.不符合焊料性能要求的是（分数：2.50）A.熔点与被焊金属相同B.化学成分与被焊金属接近C.熔化后流动性大D.良好的耐腐蚀性E.不含易蒸发和有毒物质14.口腔常用焊料焊接的热源是（分数：2.50）A.汽油B.压缩空气C.汽油-压缩空气火焰D.高压E.离心15.汽油吹管的火焰，最宜于焊接的是（分数：2.50）A.燃烧焰B.还原焰C.混合焰D.氧化焰E.混合焰和燃烧焰16.焊媒的特点是（分数：2.50）A.流动性好B.强度很差C.易被腐蚀D.熔点较高
5、E.价格昂贵17.对烤瓷合金和瓷粉的性能要求，描述不正确的是（分数：2.50）A.有良好的生物相容性B.有良好的硬度和强度C.金属的熔点应低于瓷的熔点D.金属的热膨胀系数略大于瓷粉E.两者之间可产生牢固的结合力18.烤瓷合金的性能，错误的是（分数：2.50）A.优良的机械性能B.合金与瓷能牢固结合并耐久C.金属的热膨胀系数略大于瓷粉D.合金的熔点比瓷的熔点温度高E.生成有色的氧化膜19.金-瓷界面湿润性的影响因素有（分数：2.50）A.金属表面不洁物质的污染B.金属表面有害元素的污染C.增加修复体的烘烤次数D.基底冠表面喷砂处理不当E.金-瓷结合面除气预氧化20.以下各项不是 PFM 冠桥的金
6、-瓷结合机制的是（分数：2.50）A.范德华力B.化学结合力C.大气压力D.机械结合力E.压缩结合力21.PFM 冠桥的金-瓷结合力中，为主的是（分数：2.50）A.机械结合力B.压缩结合力C.化学结合力D.范德华力E.分子间作用力22.金属烤瓷冠瓷层热膨胀系数的特点是（分数：2.50）A.随着烧结的次数的增加而提高B.随着烧结的次数的增加而降低C.与烧结的次数有时有关系，有时无关系D.与烧结的次数无关E.以上全不对23.固定桥首选的固位体是（分数：2.50）A.嵌体B.3/4 冠C.全冠D.桩冠E.开面冠24.在保证修复体强度的条件下，前牙和前磨牙连接体的位置应当设计在（分数：2.50）A.
7、靠近底层冠的切端B.靠近底层冠的龈端C.靠近唇颊侧D.靠近舌侧E.以上均不正确25.制作金属烤瓷固定桥的连接体蜡型时，下列错误的是（分数：2.50）A.连接体越大越好B.连接体应稍偏向舌侧C.连接体龈方外展隙应打开D.连接体稍偏向切方E.连接体的外形应圆钝26.做金属烤瓷冠基底蜡型时，金瓷连接处位于（分数：2.50）A.对颌牙接触的功能区B.对颌牙接触区C.避开与对颌牙接触的功能区及中心区D.对颌牙接触的舌面颈部E.对颌牙接触的切嵴处27.在部分瓷覆盖的金属烤瓷桥中，桥体的金瓷交界线位于 A颊侧元 接触部位 B舌侧无 接触部位 C颊侧 边缘嵴 D舌侧 边缘嵴 E （分数：2.50）A.B.C.
8、D.E.28.金属基底桥桥体龈面与牙槽嵴黏膜之间应保留的间隙是（分数：2.50）A.0.5mmB.1mmC.1.5mmD.2mmE.25mm29.关于 PFM 桥桥体的设计，正确的是（分数：2.50）A.应该尽量选择鞍基式桥体设计B.如果缺牙区牙槽嵴吸收严重，则应该尽量选择悬空式桥体C.金-瓷衔接线应该设计在黏膜接触区D.由于金属可以高度抛光，故桥体与黏膜接触部分应尽量用金属E.桥体应增加颊舌径30.如果缺牙区牙槽嵴吸收严重，则桥体应设计为（分数：2.50）A.鞍式桥体B.改良鞍式桥体C.盖嵴式桥体D.舟底式桥体E.卫生桥31.PFM 桥连接体的尺寸与强度之间的关系，以下说法正确的是（分数：2
9、.50）A.固定桥承担负荷时，最重要的因素是连接体的长度B.固定桥承担负荷时，最重要的因素是连接体的宽度C.连接体的强度与宽度成正比D.连接体的强度与长度成正比E.连接体的强度与厚度成正比32.设计制作金属烤瓷冠基底蜡型时，在瓷和金属的结合处应做成（分数：2.50）A.直角B.锐角C.斜面D.凸面E.凹面33.当烤瓷与金属熔附时，瓷应具有（分数：2.50）A.高熔附温度B.高熔附膨胀C.热膨胀率接近并低于金属D.热膨胀率接近并高于金属E.热膨胀率等于金属34.在真空炉内烧结而成的 PFM 修复体的原材料是（分数：2.50）A.高熔瓷粉与镍铬合金B.中熔瓷粉与烤瓷合金C.低熔瓷粉与中熔合金D.低
10、熔瓷粉与烤瓷合金E.低熔瓷粉与金合金35.经超声清洁后的 PFM 金属基底放在烤瓷炉内加温除气，除气的目的是（分数：2.50）A.加强金属底层冠的强度B.改善陶瓷的强度C.加强金-瓷结合力D.改善金属表面色泽E.加强陶瓷的对光通透性36.关于比色，以下说法正确的是（分数：2.50）A.颜色相同的光线其波长一定相同B.波长相同的光线其颜色必定相同C.不同的色相能达到的最大饱和度相同D.一直注视时，视敏感度会逐渐提高E.颜色相同的物体，面积大者较面积小者显得明度较低37.关于比色的工作条件，下列各项叙述不正确的是（分数：2.50）A.减少人员间色彩判别误差B.环境以白色基调为好C.在白色自然光或模
11、拟日光光线照明最好D.比色要快速扫视，不宜采取凝视E.患者口腔与比色者的视线同高38.关于比色过程的某些细节，以下说法正确的是（分数：2.50）A.进行牙体预备之后进行比色效果较好B.天然牙面及比色板牙面要吹干C.比色前医生眼睛先注视浅黄背景物体数秒钟D.对比色结果无十分把握时，应选用比同名牙或相邻牙明度偏低、色彩偏淡的比色片E.以上说法都正确39.渗透陶瓷全冠的基底冠厚度要求为（分数：2.50）A.咬合面的厚度为 0.6mm，其他面的厚度为 0.3mmB.咬合面的厚度为 0.4mm，其他面的厚度为 0.2mmC.咬合面的厚度为 0.5mm，其他面的厚度为 0.4mmD.咬合面的厚度为 0.3
12、mm，其他面的厚度为 0.6mmE.咬合面的厚度为 0.7mm，其他面的厚度为 0.5mm40.全瓷冠修复，基牙肩台预备的宽度为 1mm，形状为（分数：2.50）A.135或 90凹面肩台B.羽状肩台C.90肩台加外斜面D.刃状肩台E.以上都不是初级口腔技士专业知识-9 答案解析(总分：100.00，做题时间：90 分钟)一、每一道题下面有 A、B、C、D、E 五个备选(总题数：40，分数：100.00)1.上颌铸造 RPD 支架大连接体断裂进行焊接，不宜选用的焊接方法是（分数：2.50）A.激光焊接B.等离子弧焊接C.电子束焊接D.氲弧焊E.银焊 解析：2.利用银焊法焊接固定矫治器的带环时，
13、银焊合金片应剪成的宽度是（分数：2.50）A.0.5mmB.1mmC.1.5mm D.2mmE.2.5mm解析：解析 银焊合金片要剪成 1.5mm 的长条状，以利于熔化和夹持。3.以下主要用来焊接高熔合金的焊接方法是（分数：2.50）A.点焊B.电阻钎焊C.银焊D.微束等离子焊 E.锡焊解析：解析 微束等离子焊利用微束等离子弧作热源，用氢、氦气作保护气体，主要用来焊接不锈钢、钴铬合金和镍铬合金等高熔点合金。4.以下各项不是微束等离子焊优点的是（分数：2.50）A.热影响区小B.焊接区范围小C.焊件氧化少D.有惰性气体保护E.成本低廉 解析：解析 微束等离子焊的优点是焊接区范围小，有惰性气体保护
14、，焊件氧化少，受热影响范围小。5.点焊主要用于焊接（分数：2.50）A.铸造金属桥B.带环和矫治器附件 C.铸造缺陷的修补D.烤瓷熔附金属桥E.锤造桥解析：6.以下关于半精密附着体的组成，正确的是（分数：2.50）A.一般一部分为塑料熔模件预成品，另一部分为金属熔模件预成品B.一般一部分为塑料熔模件预成品，另一部分为金属成品件 C.一般一部分为塑料熔模成品件，另一部分为金属熔模件预成品D.一般一部分为塑料熔模成品件，另一部分为金属成品件E.以上均不正确解析：7.不符合焊媒要求的是（分数：2.50）A.熔点最低作用温度低于焊料B.容易被去除C.焊媒及其生成物的比重应尽可能大 D.不腐蚀被焊金属E
15、.清除金属表面的氧化物解析：8.钴铬合金焊媒的成分是（分数：2.50）A.硼砂、硼酸、氟化物 B.硼砂、硼酸C.硼砂D.氟化物E.硼酸解析：解析 钴铬合金的焊媒除硼砂和硼酸外，还要加入氟化物。9.以下关于焊料焊接的说法，错误的是（分数：2.50）A.又叫钎焊或钎接B.焊接时被焊金属熔化 C.对材料性能影响较小D.焊料与焊件的成分不同E.可以连接异质合金解析：解析 焊料焊接时焊料熔化，被焊金属处于固态，因而对材料性能影响较小。10.影响焊料焊接湿润性的因素，错误的是（分数：2.50）A.金属成分B.焊媒C.金属表面粗糙度D.温度E.湿度 解析：解析 湿润性是液体能均匀地黏附在固体表面的特性，焊料
16、焊接时湿润性的好与差是由被焊金属(包括成分、表面粗糙度、表面是否有氧化物)、焊料、焊媒和温度等条件所决定的。11.焊料焊接过程中，不能抗氧化的措施是（分数：2.50）A.不能及早在焊接区加焊媒 B.利用氩气保护C.尽量缩短焊接时间D.使用吹管的还原火焰E.真空炉中焊接解析：解析 焊料焊接过程中应该使用吹管的还原火焰、及早在焊接区加焊媒、尽量缩短焊接时间、有条件时可用惰性气体保护或在真空炉中焊接。12.焊件接头的缝隙一般为（分数：2.50）A.0.1mmB.0.10.15mm C.0.150.2mmD.0.20.25mmE.0.250.3mm解析：解析 焊接接头的缝隙小而不过紧，一般以 0.10
17、.15mm 为宜。这样可以加强焊料的毛细管作用，利于焊接，焊接完成后接头的强度也较大。13.不符合焊料性能要求的是（分数：2.50）A.熔点与被焊金属相同 B.化学成分与被焊金属接近C.熔化后流动性大D.良好的耐腐蚀性E.不含易蒸发和有毒物质解析：解析 焊接合金的熔点必须低于被焊金属，一般以低于被焊金属 100为宜。14.口腔常用焊料焊接的热源是（分数：2.50）A.汽油B.压缩空气C.汽油-压缩空气火焰 D.高压E.离心解析：15.汽油吹管的火焰，最宜于焊接的是（分数：2.50）A.燃烧焰B.还原焰 C.混合焰D.氧化焰E.混合焰和燃烧焰解析：16.焊媒的特点是（分数：2.50）A.流动性好
18、 B.强度很差C.易被腐蚀D.熔点较高E.价格昂贵解析：17.对烤瓷合金和瓷粉的性能要求，描述不正确的是（分数：2.50）A.有良好的生物相容性B.有良好的硬度和强度C.金属的熔点应低于瓷的熔点 D.金属的热膨胀系数略大于瓷粉E.两者之间可产生牢固的结合力解析：解析 金属的熔点应高于瓷的熔点至少 150。18.烤瓷合金的性能，错误的是（分数：2.50）A.优良的机械性能B.合金与瓷能牢固结合并耐久C.金属的热膨胀系数略大于瓷粉D.合金的熔点比瓷的熔点温度高E.生成有色的氧化膜 解析：19.金-瓷界面湿润性的影响因素有（分数：2.50）A.金属表面不洁物质的污染B.金属表面有害元素的污染C.增加
19、修复体的烘烤次数 D.基底冠表面喷砂处理不当E.金-瓷结合面除气预氧化解析：解析 界面湿润性的影响因素及金-瓷热膨胀系数的影响因素均能对正常的金-瓷结合产生影响。备选答案中除 C 外，其余均是界面湿润性的几个影响因素。而金-瓷热膨胀系数的影响因素包括增加修复体的烘烤次数、烧结温度、升温速率、冷却时间、瓷粉的污染等。20.以下各项不是 PFM 冠桥的金-瓷结合机制的是（分数：2.50）A.范德华力B.化学结合力C.大气压力 D.机械结合力E.压缩结合力解析：21.PFM 冠桥的金-瓷结合力中，为主的是（分数：2.50）A.机械结合力B.压缩结合力C.化学结合力 D.范德华力E.分子间作用力解析：
20、解析 以上均是金-瓷结合力，其中以化学结合力为主。22.金属烤瓷冠瓷层热膨胀系数的特点是（分数：2.50）A.随着烧结的次数的增加而提高 B.随着烧结的次数的增加而降低C.与烧结的次数有时有关系，有时无关系D.与烧结的次数无关E.以上全不对解析：23.固定桥首选的固位体是（分数：2.50）A.嵌体B.3/4 冠C.全冠 D.桩冠E.开面冠解析：解析 全冠能提供足够的固位。24.在保证修复体强度的条件下，前牙和前磨牙连接体的位置应当设计在（分数：2.50）A.靠近底层冠的切端B.靠近底层冠的龈端C.靠近唇颊侧D.靠近舌侧 E.以上均不正确解析：解析 在保证修复体强度的条件下，前牙和前磨牙连接体的
21、位置应当设计在靠近舌侧，以免唇(颊)面及25.制作金属烤瓷固定桥的连接体蜡型时，下列错误的是（分数：2.50）A.连接体越大越好 B.连接体应稍偏向舌侧C.连接体龈方外展隙应打开D.连接体稍偏向切方E.连接体的外形应圆钝解析：解析 桥体在满足强度的情况下应尽量缩小。26.做金属烤瓷冠基底蜡型时，金瓷连接处位于（分数：2.50）A.对颌牙接触的功能区B.对颌牙接触区C.避开与对颌牙接触的功能区及中心区 D.对颌牙接触的舌面颈部E.对颌牙接触的切嵴处解析：解析 金瓷交界线需避开27.在部分瓷覆盖的金属烤瓷桥中，桥体的金瓷交界线位于 A颊侧元 接触部位 B舌侧无 接触部位 C颊侧 边缘嵴 D舌侧 边
22、缘嵴 E （分数：2.50）A.B. C.D.E.解析：解析 金瓷交界线需避开28.金属基底桥桥体龈面与牙槽嵴黏膜之间应保留的间隙是（分数：2.50）A.0.5mmB.1mm C.1.5mmD.2mmE.25mm解析：29.关于 PFM 桥桥体的设计，正确的是（分数：2.50）A.应该尽量选择鞍基式桥体设计B.如果缺牙区牙槽嵴吸收严重，则应该尽量选择悬空式桥体 C.金-瓷衔接线应该设计在黏膜接触区D.由于金属可以高度抛光，故桥体与黏膜接触部分应尽量用金属E.桥体应增加颊舌径解析：解析 鞍基式桥体因为自洁性、清洁性不彻底，目前一般很少使用；金-瓷衔接线处的烤瓷最容易成为多孔区域，而且研磨不易完全
23、达到目的，故应将金-瓷衔接线放在远离牙槽黏膜的区域，离切端或咬合面较近的地方为好；桥体与黏膜接触部分应该尽量用瓷，因为瓷与组织的亲和性最好，在充分上釉后，菌斑不容易附着。30.如果缺牙区牙槽嵴吸收严重，则桥体应设计为（分数：2.50）A.鞍式桥体B.改良鞍式桥体C.盖嵴式桥体D.舟底式桥体E.卫生桥 解析：解析 卫生桥仅用于剩余牙槽嵴吸收较严重且外形恢复不良或有系带异常附着等个别情况。31.PFM 桥连接体的尺寸与强度之间的关系，以下说法正确的是（分数：2.50）A.固定桥承担负荷时，最重要的因素是连接体的长度B.固定桥承担负荷时，最重要的因素是连接体的宽度C.连接体的强度与宽度成正比 D.连
24、接体的强度与长度成正比E.连接体的强度与厚度成正比解析：解析 固定桥承担负荷时，最重要的因素是连接体的厚度，连接体的强度与厚度的 3 次方成正比，与宽度成正比，与长度的 3 次方成反比。在临床制作中非贵金属桥连接体的厚度和宽度一般为 2.5mm 以上，根据情况可适当增减。断面形态一般前牙为圆三角形，后牙为圆长方形。32.设计制作金属烤瓷冠基底蜡型时，在瓷和金属的结合处应做成（分数：2.50）A.直角B.锐角C.斜面D.凸面E.凹面 解析：33.当烤瓷与金属熔附时，瓷应具有（分数：2.50）A.高熔附温度B.高熔附膨胀C.热膨胀率接近并低于金属 D.热膨胀率接近并高于金属E.热膨胀率等于金属解析
25、：34.在真空炉内烧结而成的 PFM 修复体的原材料是（分数：2.50）A.高熔瓷粉与镍铬合金B.中熔瓷粉与烤瓷合金C.低熔瓷粉与中熔合金D.低熔瓷粉与烤瓷合金 E.低熔瓷粉与金合金解析：35.经超声清洁后的 PFM 金属基底放在烤瓷炉内加温除气，除气的目的是（分数：2.50）A.加强金属底层冠的强度B.改善陶瓷的强度C.加强金-瓷结合力 D.改善金属表面色泽E.加强陶瓷的对光通透性解析：解析 被熔化的合金在离心浇铸过程中会带入少量气体，而气泡对金-瓷结合强度有破坏作用。通过除气操作可以去除金属表面的有机物和释放金属表层气体，以防发生瓷裂，消除可能对金-瓷结合产生不利的因素。36.关于比色，以
26、下说法正确的是（分数：2.50）A.颜色相同的光线其波长一定相同B.波长相同的光线其颜色必定相同 C.不同的色相能达到的最大饱和度相同D.一直注视时，视敏感度会逐渐提高E.颜色相同的物体，面积大者较面积小者显得明度较低解析：37.关于比色的工作条件，下列各项叙述不正确的是（分数：2.50）A.减少人员间色彩判别误差B.环境以白色基调为好 C.在白色自然光或模拟日光光线照明最好D.比色要快速扫视，不宜采取凝视E.患者口腔与比色者的视线同高解析：38.关于比色过程的某些细节，以下说法正确的是（分数：2.50）A.进行牙体预备之后进行比色效果较好B.天然牙面及比色板牙面要吹干C.比色前医生眼睛先注视
27、浅黄背景物体数秒钟D.对比色结果无十分把握时，应选用比同名牙或相邻牙明度偏低、色彩偏淡的比色片 E.以上说法都正确解析：解析 比色对前牙修复非常重要，比色时应设立专门的比色室，对比色的环境进行严格的规定。比色时要考虑患者年龄、性别、相关牙位的颜色变化及患者的主观要求。比色应当在患牙进行牙体预备之前进行。比色前，患者应先卸妆，并保持天然牙面及比色板牙面湿润。比色前医生眼睛先注视浅蓝色(牙色的补色)背景物体数秒钟，以获取适当的色敏感。根据研究结果显示，比色易出现色相相同，但亮度和彩度偏大的毛病，故应选用比同名牙或相邻牙明度偏低、色彩偏淡的比色片。但此时需要注意的是，高明度可以通过染色来降低明度，然而低明度却不可能通过染色来提高明度，一旦明度过低，常需要重新上瓷。39.渗透陶瓷全冠的基底冠厚度要求为（分数：2.50）A.咬合面的厚度为 0.6mm，其他面的厚度为 0.3mmB.咬合面的厚度为 0.4mm，其他面的厚度为 0.2mmC.咬合面的厚度为 0.5mm，其他面的厚度为 0.4mmD.咬合面的厚度为 0.3mm，其他面的厚度为 0.6mmE.咬合面的厚度为 0.7mm，其他面的厚度为 0.5mm 解析：40.全瓷冠修复，基牙肩台预备的宽度为 1mm，形状为（分数：2.50）A.135或 90凹面肩台 B.羽状肩台C.90肩台加外斜面D.刃状肩台E.以上都不是解析：
