1、初级口腔技士专业知识-1 及答案解析(总分：100.00，做题时间：90 分钟)一、A3/A4 型题(总题数：9，分数：60.00)在灌注模型时，先加水与硬质石膏调和，灌注印模的组织面；稍后调和熟石膏灌注其他部分。发现熟石膏结固太慢，以后调和熟石膏时在水中加入少量白色晶体。（分数：5.00）(1).采用分段灌注模型是为了（分数：2.50）A.模型美观B.提高模型强度和降低材料成本C.提高灌注模型的精确度D.防止产生体积膨胀E.防止产生气泡(2).加入的白色晶体可能是（分数：2.50）A.熟石膏结晶B.硬质石膏C.食盐D.滑石粉E.特制石膏促凝剂患者，男，使用可摘局部义齿半年后出现人工牙折断。查
2、 （分数：5.00）(1).以下是导致人工牙折断的原因， 除外 A缺牙间隙太小 B咬合力大 C咬合平衡 D （分数：2.50）A.B.C.D.E.(2).如果重新行可摘局部义齿修复，排列人工牙最好选用 A塑料牙 B烤瓷牙 C金属 （分数：2.50）A.B.C.D.E.患者，女，63 岁，全口义齿修复。（分数：7.50）(1).热处理后，发现塑料基托上有不规则的小气泡，造成的原因可能是（分数：2.50）A.开盒过早B.装盒压力过大C.液粉比例不当D.基托厚薄不均E.塑料填塞过迟(2).造成义齿塑料基托颜色发白，明显高 （分数：2.50）A.调拌比例不当B.填塞过早C.填塞过迟量过多D.填塞不足E
3、.热处理升温过快(3).塑料热处理过程中加热过快可导致（分数：2.50）A.塑料内出现散在性小气泡B.塑料表面不平整C.塑料表面出现龟裂D.塑料内出现圆形大气泡E.塑料颜色变浅患者，男，42 岁，过敏体质，C67D67 缺失，余牙正常。医师设计 C5D5 RPI 卡环组，舌杆连接。（分数：5.00）(1).若铸造该支架，下述哪种材料生物相容性最好（分数：2.50）A.钴铬合金B.镍铬合金C.纯钛D.银钯合金E.铜合金(2).选用铸造支架下列金属材料中，比重轻的是（分数：2.50）A.纯钛B.钴铬合金C.镍铬合金D.不锈钢E.支架用贵金属患者，女，53 岁，C678 缺失，医师设计，C5RPI
4、卡环组，D45 联合卡环，舌杆连接，医师基牙预备取印模灌注工作模型。（分数：5.00）(1).设计在基牙 C5 的邻面板其最佳厚度要求为（分数：2.50）A.1.51.7mmB.1.31.5mmC.1.11.3mmD.0.81.0mmE.0.30.5mm(2).设计在基牙 C5 上的邻面板其最佳宽度为（分数：2.50）A.大于基牙颊舌径B.大于基牙颊舌径 2/3C.大于基牙颊舌径 1/3D.小于基牙颊舌径 2/3E.小于基牙颊舌径 1/3患者，女，38 岁，D5678 缺失，余留牙正常，医师设计 C45 联合卡环，D4RPI 卡环组，舌连接杆连接。医师基牙预备取印模灌注工作模型。（分数：7.5
5、0）(1).该支架使用的小连接体类型有（分数：2.50）A.5 种B.4 种C.3 种D.2 种E.1 种(2).下述制作与 D4 近中支托相连接的小连接体说法中， 不正确 的是（分数：2.50）A.与大连接体呈垂直相连B.磨光面呈半圆形C.与基牙及牙槽嵴呈平面接触D.形成与卡环相类似的由细变粗的自然过渡E.小连接体沿 D34 舌侧外展隙平行延伸(3).关于制作与 C45 联合卡环相连接的小连接体，下述各项中 不正确 的是（分数：2.50）A.小连接体沿基牙 C4 的舌侧近中部位向下延伸连接于舌连接杆B.该小连接体的厚度控制在 1.3mm 为宜C.与大连接体相连接部位呈流线型，不要形成死角D.
6、磨光面应呈半圆形E.该小连接体的宽度控制在 2.6mm 左右为宜患者，男，48 岁，右下 543 和左下 67 缺失，余牙正常，设计纯钛整体铸造支架的可摘局部义齿，戴 6 个月后支架部分折断。检查：左下 3、4 区金属舌杆折断，舌杆厚 1.5mm，折断面金属有缩孔，采用焊接金属舌杆。（分数：10.00）(1).焊接该舌杆理想的焊接方法是（分数：2.50）A.点焊B.激光焊C.汽油吹管火焰焊D.锡焊E.银焊(2).下面关于焊接过程的叙述， 错误 的是（分数：2.50）A.舌杆断面准确复位B.舌杆磨光面两点定位焊接C.舌杆组织面两点定位焊接D.两端端面之间要留间隙E.双面焊接(3).激光焊接时后一
7、焊点应覆盖前一焊点（分数：2.50）A.40%B.50%C.60%D.70%E.80%(4).焊接过程中氩气吹入孔与被焊区的距离为（分数：2.50）A.11.5mmB.1.52mmC.2.53mmD.33.5mmE.5mm 以上在瓷熔附金属时，其金瓷匹配是十分关键的。（分数：7.50）(1).烤瓷材料与金属的热膨胀系数应（分数：2.50）A.完全一致B.前者稍稍小于后者C.前者稍稍大于后者D.前者明显小于后者E.前者明显大于后者(2).烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是（分数：2.50）A.两者相同B.前者稍稍高于后者C.前者稍稍低于后者D.前者明显高于后者E.前者明显低于后者(3).以下
8、各项 不是 获得良好的金-瓷结合界面湿润性的方法的是（分数：2.50）A.金属表面清洁B.金属表面光滑C.烤瓷熔融时流动性好D.加入微量非贵金属元素E.金属表面干燥患者，女，35 岁，右上 642 缺失，设计右上 7531 为基牙，镍铬烤瓷桥修复。金属基底冠和桥架分段铸造、研磨后，在未烧结瓷前焊接起来。（分数：7.50）(1).其焊接方法属于（分数：2.50）A.前焊接B.后焊接C.中途焊接D.定位焊接E.以上都不是(2).可选用的焊接方法是（分数：2.50）A.电阻焊B.点焊C.炉内焊接D.汽油+压缩空气火焰焊接E.以上都不是(3).关于该焊接，叙述 错误 的是（分数：2.50）A.采用连模
9、焊接法B.采用离模焊接法C.准确性高D.不易变位E.易烧坏工作模型二、B 型题(总题数：6，分数：40.00)A基牙牙冠的外形高点线 B基牙向缺隙方向倾斜，颊、舌面的主要倒凹区靠近缺隙 C口腔模型上硬、软组织的倒凹区和非倒凹区 D基牙向缺隙的相反方向倾斜，颊、舌面的主要倒凹区远离缺隙 E基牙向颊侧或舌侧倾斜，或导线接近 （分数：7.50）(1).第一类导线是指（分数：2.50）A.B.C.D.E.(2).第二类导线是指（分数：2.50）A.B.C.D.E.(3).第三类导线是指（分数：2.50）A.B.C.D.E. A.圈形卡环 B.对半卡环 C.回力卡环 D.杆形卡环 E.长臂卡环（分数：1
10、0.00）(1).在孤立的向近中颊(舌)倾斜的最后磨牙上最好设计（分数：2.50）A.B.C.D.E.(2).在前后都有缺牙的孤立前磨牙上最好设计（分数：2.50）A.B.C.D.E.(3).紧靠缺隙有轻度松动的基牙上应设计（分数：2.50）A.B.C.D.E.(4).卡环臂同时与两个基牙轴面角相接触的是（分数：2.50）A.B.C.D.E. A.1.52.0mm B.2.04.0mm C.46mm D.68mm E.10mm 以上（分数：7.50）(1).塑料基托蜡型的厚度一般是（分数：2.50）A.B.C.D.E.(2).为避免损伤牙龈组织，活动义齿上颌前牙区腭侧基托边缘应远离龈缘（分数：
11、2.50）A.B.C.D.E.(3).装盒时，人工牙的 （分数：2.50）A.B.C.D.E. A.基托呈凹形 B.基托可稍厚 C.基托可稍薄 D.基托应覆盖至磨牙后垫的前缘 E.基托应覆盖至磨牙后垫的 1/31/2（分数：9.00）(1).下颌牙列有远中游离缺失时，应考虑（分数：2.25）A.B.C.D.E.(2).下颌隆突处基托（分数：2.25）A.B.C.D.E.(3).活动义齿基托蜡型唇颊侧边缘（分数：2.25）A.B.C.D.E.(4).活动义齿基托蜡型腭侧边缘（分数：2.25）A.B.C.D.E.A正中 B牙尖交错 C正中 平衡 D前伸 平衡 E侧方 （分数：3.00）(1).当下
12、颌前伸至上下前牙相对，再滑回正中 （分数：1.50）A.B.C.D.E.(2).当下颌向一侧作咬合接触滑动运动时，两侧后牙均有接触，称之为（分数：1.50）A.B.C.D.E. A.全口义齿上前牙排列时前后位置的标准定位 B.全口义齿上前牙排列时上下位置的标准定位 C.全口义齿上前牙排列时左右位置的标准定位 D.后牙排列时颊、舌位置的标准定位 E.后牙排列时前后位置的标准定位（分数：3.00）(1).“下后牙舌尖位于磨牙后垫的颊、舌缘与下尖牙近中邻接点所构成的三角区内”的要求属于（分数：1.50）A.B.C.D.E.(2).“上颌第二前磨牙、第一磨牙位于上颌弓中段处的主 （分数：1.50）A.
13、B.C.D.E.初级口腔技士专业知识-1 答案解析(总分：100.00，做题时间：90 分钟)一、A3/A4 型题(总题数：9，分数：60.00)在灌注模型时，先加水与硬质石膏调和，灌注印模的组织面；稍后调和熟石膏灌注其他部分。发现熟石膏结固太慢，以后调和熟石膏时在水中加入少量白色晶体。（分数：5.00）(1).采用分段灌注模型是为了（分数：2.50）A.模型美观B.提高模型强度和降低材料成本 C.提高灌注模型的精确度D.防止产生体积膨胀E.防止产生气泡解析：(2).加入的白色晶体可能是（分数：2.50）A.熟石膏结晶B.硬质石膏C.食盐 D.滑石粉E.特制石膏促凝剂解析：患者，男，使用可摘局
14、部义齿半年后出现人工牙折断。查 （分数：5.00）(1).以下是导致人工牙折断的原因， 除外 A缺牙间隙太小 B咬合力大 C咬合平衡 D （分数：2.50）A.B.C. D.E.解析：解析 当缺牙间隙小、(2).如果重新行可摘局部义齿修复，排列人工牙最好选用 A塑料牙 B烤瓷牙 C金属 （分数：2.50）A.B.C.D. E.解析：解析 该病例人工牙的设计条件为缺牙间隙小， 龈距较短且咬合较紧等，如果采用塑料人工牙则强度不足，易致磨耗和折断；如果采用烤瓷牙，咬合力大易致崩瓷；如果采用金属患者，女，63 岁，全口义齿修复。（分数：7.50）(1).热处理后，发现塑料基托上有不规则的小气泡，造成的
15、原因可能是（分数：2.50）A.开盒过早B.装盒压力过大C.液粉比例不当 D.基托厚薄不均E.塑料填塞过迟解析：(2).造成义齿塑料基托颜色发白，明显高 （分数：2.50）A.调拌比例不当B.填塞过早C.填塞过迟量过多 D.填塞不足E.热处理升温过快解析：(3).塑料热处理过程中加热过快可导致（分数：2.50）A.塑料内出现散在性小气泡B.塑料表面不平整C.塑料表面出现龟裂D.塑料内出现圆形大气泡 E.塑料颜色变浅解析：患者，男，42 岁，过敏体质，C67D67 缺失，余牙正常。医师设计 C5D5 RPI 卡环组，舌杆连接。（分数：5.00）(1).若铸造该支架，下述哪种材料生物相容性最好（分
16、数：2.50）A.钴铬合金B.镍铬合金C.纯钛 D.银钯合金E.铜合金解析：(2).选用铸造支架下列金属材料中，比重轻的是（分数：2.50）A.纯钛 B.钴铬合金C.镍铬合金D.不锈钢E.支架用贵金属解析：患者，女，53 岁，C678 缺失，医师设计，C5RPI 卡环组，D45 联合卡环，舌杆连接，医师基牙预备取印模灌注工作模型。（分数：5.00）(1).设计在基牙 C5 的邻面板其最佳厚度要求为（分数：2.50）A.1.51.7mmB.1.31.5mmC.1.11.3mmD.0.81.0mm E.0.30.5mm解析：(2).设计在基牙 C5 上的邻面板其最佳宽度为（分数：2.50）A.大于
17、基牙颊舌径B.大于基牙颊舌径 2/3 C.大于基牙颊舌径 1/3D.小于基牙颊舌径 2/3E.小于基牙颊舌径 1/3解析：患者，女，38 岁，D5678 缺失，余留牙正常，医师设计 C45 联合卡环，D4RPI 卡环组，舌连接杆连接。医师基牙预备取印模灌注工作模型。（分数：7.50）(1).该支架使用的小连接体类型有（分数：2.50）A.5 种B.4 种C.3 种D.2 种 E.1 种解析：(2).下述制作与 D4 近中支托相连接的小连接体说法中， 不正确 的是（分数：2.50）A.与大连接体呈垂直相连B.磨光面呈半圆形C.与基牙及牙槽嵴呈平面接触D.形成与卡环相类似的由细变粗的自然过渡E.小
18、连接体沿 D34 舌侧外展隙平行延伸 解析：(3).关于制作与 C45 联合卡环相连接的小连接体，下述各项中 不正确 的是（分数：2.50）A.小连接体沿基牙 C4 的舌侧近中部位向下延伸连接于舌连接杆 B.该小连接体的厚度控制在 1.3mm 为宜C.与大连接体相连接部位呈流线型，不要形成死角D.磨光面应呈半圆形E.该小连接体的宽度控制在 2.6mm 左右为宜解析：患者，男，48 岁，右下 543 和左下 67 缺失，余牙正常，设计纯钛整体铸造支架的可摘局部义齿，戴 6 个月后支架部分折断。检查：左下 3、4 区金属舌杆折断，舌杆厚 1.5mm，折断面金属有缩孔，采用焊接金属舌杆。（分数：10
19、.00）(1).焊接该舌杆理想的焊接方法是（分数：2.50）A.点焊B.激光焊 C.汽油吹管火焰焊D.锡焊E.银焊解析：(2).下面关于焊接过程的叙述， 错误 的是（分数：2.50）A.舌杆断面准确复位B.舌杆磨光面两点定位焊接C.舌杆组织面两点定位焊接D.两端端面之间要留间隙 E.双面焊接解析：(3).激光焊接时后一焊点应覆盖前一焊点（分数：2.50）A.40%B.50%C.60%D.70% E.80%解析：(4).焊接过程中氩气吹入孔与被焊区的距离为（分数：2.50）A.11.5mmB.1.52mm C.2.53mmD.33.5mmE.5mm 以上解析：在瓷熔附金属时，其金瓷匹配是十分关键
20、的。（分数：7.50）(1).烤瓷材料与金属的热膨胀系数应（分数：2.50）A.完全一致B.前者稍稍小于后者 C.前者稍稍大于后者D.前者明显小于后者E.前者明显大于后者解析：(2).烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是（分数：2.50）A.两者相同B.前者稍稍高于后者C.前者稍稍低于后者D.前者明显高于后者E.前者明显低于后者 解析：(3).以下各项 不是 获得良好的金-瓷结合界面湿润性的方法的是（分数：2.50）A.金属表面清洁B.金属表面光滑C.烤瓷熔融时流动性好D.加入微量非贵金属元素E.金属表面干燥 解析：解析 烤瓷材料的热膨胀系数稍小于金属，烧结冷却后可使瓷层处于轻微的压应力下，
21、有利于良好的金瓷结合。烤瓷材料的烧结温度低于金属熔点至少 150，烧结冷却时，烤瓷不会产生龟裂，金属也不会产生变形。加入微量非贵金属元素可改善金属表面能，金属表面清洁光滑，烤瓷熔融时流动性好，均能获得良好的湿润性，有利于金-瓷结合。患者，女，35 岁，右上 642 缺失，设计右上 7531 为基牙，镍铬烤瓷桥修复。金属基底冠和桥架分段铸造、研磨后，在未烧结瓷前焊接起来。（分数：7.50）(1).其焊接方法属于（分数：2.50）A.前焊接 B.后焊接C.中途焊接D.定位焊接E.以上都不是解析：(2).可选用的焊接方法是（分数：2.50）A.电阻焊B.点焊C.炉内焊接D.汽油+压缩空气火焰焊接 E
22、.以上都不是解析：(3).关于该焊接，叙述 错误 的是（分数：2.50）A.采用连模焊接法B.采用离模焊接法 C.准确性高D.不易变位E.易烧坏工作模型解析：二、B 型题(总题数：6，分数：40.00)A基牙牙冠的外形高点线 B基牙向缺隙方向倾斜，颊、舌面的主要倒凹区靠近缺隙 C口腔模型上硬、软组织的倒凹区和非倒凹区 D基牙向缺隙的相反方向倾斜，颊、舌面的主要倒凹区远离缺隙 E基牙向颊侧或舌侧倾斜，或导线接近 （分数：7.50）(1).第一类导线是指（分数：2.50）A.B.C.D. E.解析：(2).第二类导线是指（分数：2.50）A.B. C.D.E.解析：(3).第三类导线是指（分数：2
23、.50）A.B.C.D.E. 解析：解析 在模型上各个基牙倾斜的方向和程度不同以及牙冠形态的差异，用导线观测器描绘出的导线在基牙上的位置也不同，主要有三种类型：基牙向缺隙的相反方向倾斜，颊、舌面的主要倒凹区远离缺隙属第一类导线；基牙向缺隙方向倾斜，颊、舌面的主要倒凹区靠近缺隙属第二类导线；基牙向颊侧或舌侧倾斜，或导线接近 A.圈形卡环 B.对半卡环 C.回力卡环 D.杆形卡环 E.长臂卡环（分数：10.00）(1).在孤立的向近中颊(舌)倾斜的最后磨牙上最好设计（分数：2.50）A. B.C.D.E.解析：(2).在前后都有缺牙的孤立前磨牙上最好设计（分数：2.50）A.B. C.D.E.解析
24、：(3).紧靠缺隙有轻度松动的基牙上应设计（分数：2.50）A.B.C.D.E. 解析：(4).卡环臂同时与两个基牙轴面角相接触的是（分数：2.50）A.B.C.D.E. 解析： A.1.52.0mm B.2.04.0mm C.46mm D.68mm E.10mm 以上（分数：7.50）(1).塑料基托蜡型的厚度一般是（分数：2.50）A. B.C.D.E.解析：(2).为避免损伤牙龈组织，活动义齿上颌前牙区腭侧基托边缘应远离龈缘（分数：2.50）A.B.C. D.E.解析：(3).装盒时，人工牙的 （分数：2.50）A.B.C.D.E. 解析： A.基托呈凹形 B.基托可稍厚 C.基托可稍薄
25、 D.基托应覆盖至磨牙后垫的前缘 E.基托应覆盖至磨牙后垫的 1/31/2（分数：9.00）(1).下颌牙列有远中游离缺失时，应考虑（分数：2.25）A.B.C.D.E. 解析：(2).下颌隆突处基托（分数：2.25）A.B. C.D.E.解析：(3).活动义齿基托蜡型唇颊侧边缘（分数：2.25）A.B. C.D.E.解析：(4).活动义齿基托蜡型腭侧边缘（分数：2.25）A.B.C. D.E.解析：A正中 B牙尖交错 C正中 平衡 D前伸 平衡 E侧方 （分数：3.00）(1).当下颌前伸至上下前牙相对，再滑回正中 （分数：1.50）A.B.C.D. E.解析：(2).当下颌向一侧作咬合接触滑动运动时，两侧后牙均有接触，称之为（分数：1.50）A.B.C.D.E. 解析： A.全口义齿上前牙排列时前后位置的标准定位 B.全口义齿上前牙排列时上下位置的标准定位 C.全口义齿上前牙排列时左右位置的标准定位 D.后牙排列时颊、舌位置的标准定位 E.后牙排列时前后位置的标准定位（分数：3.00）(1).“下后牙舌尖位于磨牙后垫的颊、舌缘与下尖牙近中邻接点所构成的三角区内”的要求属于（分数：1.50）A.B.C.D. E.解析：(2).“上颌第二前磨牙、第一磨牙位于上颌弓中段处的主 （分数：1.50）A.B.C.D.E. 解析：
