1、初级口腔技士专业专实践能力-6-2 及答案解析(总分：41.00，做题时间：90 分钟)1.烤瓷修复体遮色瓷的厚度为 A0.1mm B0.10.2mm C0.3mm D0.4mm E0.4mm（分数：1.00）A.B.C.D.E.2.铸造全冠牙体制备时轴壁 向聚合角应符合下述哪一项要求 A轴壁 向聚合角度 0 B轴壁 向聚合角度1 C轴壁 向聚合角度 25 D轴壁 向聚合角度 68 E轴壁 （分数：1.00）A.B.C.D.E.3.可摘局部义齿基托蜡型与口内天然牙接触的舌侧边缘应在o A牙冠最突点上o B牙冠最突点下 1.0mmo C牙冠最突点下 0.5mmo D牙冠最突点上 0.5mmo E
2、牙冠最突点上 1.0mm（分数：1.00）A.B.C.D.E.4.制作全口义齿基托蜡型时，上蜡的步骤正确的是o A烘烫雕压喷o B烘烫压雕喷o C烘雕烫压喷o D烘压雕烫喷o E烘压烫雕喷（分数：1.00）A.B.C.D.E.5.填塞塑料牙冠，正确的操作是o A先填塞塑料基托，再填塞牙冠o B同时填塞塑料基托和牙冠o C先填塞塑料牙冠，待牙冠变硬，再填塞塑料基托o D塑料基托硬，牙冠塑料软o E塑料基托和牙冠一样硬（分数：1.00）A.B.C.D.E.6.哪种情况下舌杆需离开黏膜 0.30.4mmo A下颌舌侧牙槽骨形态为垂直型，非游离缺失o B下颌舌侧牙槽骨形态为垂直型，游离缺失o C下颌舌
3、侧牙槽骨形态为斜坡型，非游离缺失o D下颌舌侧牙槽骨形态为斜坡型，游离缺失o E下颌舌侧牙槽骨形态为倒凹型（分数：1.00）A.B.C.D.E.7.双曲舌簧弯制中，错误的是o A舌簧的前段与前牙舌面颈线一致o B舌簧的前、中、后段相互平行，形成弹簧平面o C舌簧平面与牙长轴成 45o D舌簧连接体应离开黏膜 0.5mmo E连接体应弯成波浪状或圈形（分数：1.00）A.B.C.D.E.8.上颌两侧磨牙全部缺失，设计支架式可摘义齿修复，为防止义齿下沉压迫黏膜，制作时要求o A腭杆中部与模型应有 0.81mm 距离o B腭杆中部与模型应有 1.21.5mm 距离o C腭杆中部与模型应有 0.1mm
4、 距离o D腭杆中部与模型应有 0.30.5mm 距离o E腭杆中部与模型应完全贴合（分数：1.00）A.B.C.D.E.9.用机器调拌石膏，在真空状态下搅拌，以多久为佳o A1520so B2030so C3045so D1mino E2min（分数：1.00）A.B.C.D.E.10.1950 年美国人提出的 PFM 修复体，由下列哪项材料烧结而成o A高熔瓷粉与镍铬合金o B低熔瓷粉与金合金o C低熔瓷粉与中熔合金o D中熔瓷粉与镍铬合金o E中熔瓷粉与金合金（分数：1.00）A.B.C.D.E.11.金属烤瓷桥桥体的龈端粗糙可引起o A桥体显露金属颜色o B烤瓷桥体易改变颜色o C食物
5、嵌塞o D崩瓷o E菌斑附着导致黏膜炎症（分数：1.00）A.B.C.D.E.12.最不适于弯制改良箭头卡环的器械是o A尖头钳o B三齿钳o C平头钳o D日月钳o E长头细丝钳（分数：1.00）A.B.C.D.E.13.与全口义齿前牙大小的选择无关的是o A唇的长短o B两侧口角线的距离o C面部形态o D笑线o E颌间距离（分数：1.00）A.B.C.D.E.14.填倒凹的部位不包括o A靠近缺隙的基牙、邻缺隙牙邻面的倒凹o B妨碍义齿就位的软组织倒凹o C基托覆盖区内所有余留牙腭侧的倒凹o D骨尖处、硬区和未愈合的创口处o E基牙唇颊侧卡环固位臂以下的倒凹（分数：1.00）A.B.C.
6、D.E.15.选择后牙人工牙时，应考虑的因素不包括o A颊舌径o B近远中径o C牙尖高度o D人工牙强度o E牙弓形态（分数：1.00）A.B.C.D.E.16.口腔应用最广泛的铸造方法是o A离心力铸造法o B真空铸造法o C真空加压铸造法o D离心力、压力铸造法o E离心、抽吸、加压铸造法（分数：1.00）A.B.C.D.E.17.多方向打磨金属基底冠金-瓷结合面，易导致o A金属基底变形o B瓷层变色o C瓷层气泡o D瓷层断裂o E底冠破损（分数：1.00）A.B.C.D.E.18.模型石膏手工调和的时间以多久为宜o A5mino B3mino C2mino D1mino E1min
7、（分数：1.00）A.B.C.D.E.19.非解剖式后牙多用于o A牙槽嵴丰满的患者o B上、下颌位关系正常的患者o C咀嚼力属中等大小的患者o D较年轻患者o E颌位关系异常的患者（分数：1.00）A.B.C.D.E.20.与可摘局部义齿 支托折断无关的是o A 支托制作工艺是否正确o B 支托凹间隙预备是否足够o C 支托设计是否合理o D （分数：1.00）A.B.C.D.E.21.某患者上颌全口义齿修复，开盒后发现人工牙牙龈处广泛存在细小的塑料瘤子，问题主要发生在 A上型盒包埋时 B冲蜡时 C树脂调拌时 D煮盒时 E充胶时（分数：1.00）A.B.C.D.E.22.蜡型在包埋前用清水洗
8、后，再用乙醇涂布表面，主要目的是 A清洗表面 B防止蜡型破损 C硬化表面 D降低表面张力 E减小蜡型膨胀（分数：1.00）A.B.C.D.E.23.在 （分数：1.00）A.B.C.D.E.24.非贵金属烤瓷桥修复，金属基底预氧化应在除气的基础上再加热至预定终点温度，在非真空状态下继续维持的时间为 A1min B2min C3min D4min E5min（分数：1.00）A.B.C.D.E.25.弯制切牙卡环应充分考虑 A固位 B排牙 C倒凹 D就位和美观 E导线（分数：1.00）A.B.C.D.E.26.单个前牙缺失的义齿装盒时，腭舌侧基托包埋的要求 A基托全部包埋 B基托包埋一半 C只包
9、埋基托边缘 D包埋余留牙舌侧的基托 E暴露基托中间部分（分数：1.00）A.B.C.D.E.27.制作上颌后堤区，有助于全口义齿的 A美观 B稳定 C固位 D发音 E咀嚼（分数：1.00）A.B.C.D.E.28.上颌后腭杆的位置是 A第二、三磨牙之间 B第一、二磨牙之间 C第一、二前磨牙之前 D第一磨牙处 E第二磨牙处（分数：1.00）A.B.C.D.E.29.调拌石膏时的正确方法是 A沿多个方向调拌 B沿一个方向调拌 C应两相反方向来回调拌 D水平向调拌 E垂直向调拌（分数：1.00）A.B.C.D.E.30.可摘义齿卡环折断的原因不包括 A卡环间隙预备不合要求 B弯制时损伤金属丝 C卡环
10、臂未进入倒凹区 D卡环材质不好 E患者使用不当（分数：1.00）A.B.C.D.E.31.由于充填造成支架移位的原因是 A装盒石膏包埋过多 B支架焊接移位 C塑料充填过软 D塑料充填过硬过多 E塑料充填带入气泡（分数：1.00）A.B.C.D.E.32.确定基牙倒凹的是 A牙体长轴线 B牙冠外形高点线 C导线 D牙冠形态 E基牙倾斜方向（分数：1.00）A.B.C.D.E. A1.5mm B1.2mm C1.0mm D0.8mm E0.5mm（分数：1.00）(1).前牙 PFM 冠牙本质瓷堆塑完成后，邻面回切的厚度至少是（分数：0.50）A.B.C.D.E.(2).前牙 PFM 冠牙本质瓷唇
11、面回切后，唇面应保留的瓷层厚度至少是（分数：0.50）A.B.C.D.E. A雕 B压 C喷 D烘 E烫（分数：1.50）(1).制作全口义齿基托蜡型时，封闭蜡基托边缘采用（分数：0.50）A.B.C.D.E.(2).可以使基托蜡型表面光滑、自然的方法是（分数：0.50）A.B.C.D.E.(3).可以形成基托蜡型的精细外形的方法是（分数：0.50）A.B.C.D.E. A丝圈式缺隙保持器 B舌弓焊阻挡丝 C活动义齿式缺隙保持器 D腭杠焊阻挡丝 EHawley 保持器（分数：1.00）(1).替牙期多数乳磨牙早失，选择间隙保持器的类型为（分数：0.50）A.B.C.D.E.(2).替牙期下颌尖
12、牙早失，选择间隙保持器的类型为（分数：0.50）A.B.C.D.E. A悬空式桥体 B单侧接触式桥体 C船底型接触式桥体 DT 形接触式桥体 E鞍基式桥体（分数：1.00）(1).自洁型桥体是（分数：0.50）A.B.C.D.E.(2).无自洁型桥体是（分数：0.50）A.B.C.D.E. A金属基托 B 垫式义齿 C双层牙列 D隐形义齿 E金属 （分数：1.00）(1).双侧后牙严重磨耗而引起垂直距离降低的上前牙缺失者宜用（分数：0.50）A.B.C.D.E.(2).下颌第一磨牙缺失，对 （分数：0.50）A.B.C.D.E. A0.51.0mm B1.01.5mm C1.22.0mm D1
13、.52.0mm E0.10.2mm（分数：2.50）(1).金属烤瓷全冠唇侧邻面瓷层厚度是（分数：0.50）A.B.C.D.E.(2).金属烤瓷全冠舌侧瓷层的厚度是（分数：0.50）A.B.C.D.E.(3).金属烤瓷全冠 （分数：0.50）A.B.C.D.E.(4).金属烤瓷全冠前牙切缘瓷层厚度是（分数：0.50）A.B.C.D.E.(5).金属烤瓷全冠遮色瓷的厚度是（分数：0.50）A.B.C.D.E. A环形卡环 B回力卡环 C联合卡环 D间隙卡环 E双臂卡环（分数：1.00）(1).用于相邻的两个基牙邻 （分数：0.50）A.B.C.D.E.(2).只具有固位作用而无支持作用的卡环是（
14、分数：0.50）A.B.C.D.E.初级口腔技士专业专实践能力-6-2 答案解析(总分：41.00，做题时间：90 分钟)1.烤瓷修复体遮色瓷的厚度为 A0.1mm B0.10.2mm C0.3mm D0.4mm E0.4mm（分数：1.00）A.B. C.D.E.解析：2.铸造全冠牙体制备时轴壁 向聚合角应符合下述哪一项要求 A轴壁 向聚合角度 0 B轴壁 向聚合角度1 C轴壁 向聚合角度 25 D轴壁 向聚合角度 68 E轴壁 （分数：1.00）A.B.C. D.E.解析：3.可摘局部义齿基托蜡型与口内天然牙接触的舌侧边缘应在o A牙冠最突点上o B牙冠最突点下 1.0mmo C牙冠最突点
15、下 0.5mmo D牙冠最突点上 0.5mmo E牙冠最突点上 1.0mm（分数：1.00）A.B.C.D.E. 解析：4.制作全口义齿基托蜡型时，上蜡的步骤正确的是o A烘烫雕压喷o B烘烫压雕喷o C烘雕烫压喷o D烘压雕烫喷o E烘压烫雕喷（分数：1.00）A.B.C.D.E. 解析：5.填塞塑料牙冠，正确的操作是o A先填塞塑料基托，再填塞牙冠o B同时填塞塑料基托和牙冠o C先填塞塑料牙冠，待牙冠变硬，再填塞塑料基托o D塑料基托硬，牙冠塑料软o E塑料基托和牙冠一样硬（分数：1.00）A.B.C. D.E.解析：6.哪种情况下舌杆需离开黏膜 0.30.4mmo A下颌舌侧牙槽骨形态
16、为垂直型，非游离缺失o B下颌舌侧牙槽骨形态为垂直型，游离缺失o C下颌舌侧牙槽骨形态为斜坡型，非游离缺失o D下颌舌侧牙槽骨形态为斜坡型，游离缺失o E下颌舌侧牙槽骨形态为倒凹型（分数：1.00）A.B.C.D. E.解析：7.双曲舌簧弯制中，错误的是o A舌簧的前段与前牙舌面颈线一致o B舌簧的前、中、后段相互平行，形成弹簧平面o C舌簧平面与牙长轴成 45o D舌簧连接体应离开黏膜 0.5mmo E连接体应弯成波浪状或圈形（分数：1.00）A.B.C. D.E.解析：8.上颌两侧磨牙全部缺失，设计支架式可摘义齿修复，为防止义齿下沉压迫黏膜，制作时要求o A腭杆中部与模型应有 0.81mm
17、 距离o B腭杆中部与模型应有 1.21.5mm 距离o C腭杆中部与模型应有 0.1mm 距离o D腭杆中部与模型应有 0.30.5mm 距离o E腭杆中部与模型应完全贴合（分数：1.00）A. B.C.D.E.解析：9.用机器调拌石膏，在真空状态下搅拌，以多久为佳o A1520so B2030so C3045so D1mino E2min（分数：1.00）A.B.C. D.E.解析：10.1950 年美国人提出的 PFM 修复体，由下列哪项材料烧结而成o A高熔瓷粉与镍铬合金o B低熔瓷粉与金合金o C低熔瓷粉与中熔合金o D中熔瓷粉与镍铬合金o E中熔瓷粉与金合金（分数：1.00）A.B
18、. C.D.E.解析：11.金属烤瓷桥桥体的龈端粗糙可引起o A桥体显露金属颜色o B烤瓷桥体易改变颜色o C食物嵌塞o D崩瓷o E菌斑附着导致黏膜炎症（分数：1.00）A.B.C.D.E. 解析：12.最不适于弯制改良箭头卡环的器械是o A尖头钳o B三齿钳o C平头钳o D日月钳o E长头细丝钳（分数：1.00）A.B.C.D.E. 解析：13.与全口义齿前牙大小的选择无关的是o A唇的长短o B两侧口角线的距离o C面部形态o D笑线o E颌间距离（分数：1.00）A.B.C. D.E.解析：14.填倒凹的部位不包括o A靠近缺隙的基牙、邻缺隙牙邻面的倒凹o B妨碍义齿就位的软组织倒凹
19、o C基托覆盖区内所有余留牙腭侧的倒凹o D骨尖处、硬区和未愈合的创口处o E基牙唇颊侧卡环固位臂以下的倒凹（分数：1.00）A.B.C.D.E. 解析：15.选择后牙人工牙时，应考虑的因素不包括o A颊舌径o B近远中径o C牙尖高度o D人工牙强度o E牙弓形态（分数：1.00）A.B.C.D.E. 解析：16.口腔应用最广泛的铸造方法是o A离心力铸造法o B真空铸造法o C真空加压铸造法o D离心力、压力铸造法o E离心、抽吸、加压铸造法（分数：1.00）A. B.C.D.E.解析：17.多方向打磨金属基底冠金-瓷结合面，易导致o A金属基底变形o B瓷层变色o C瓷层气泡o D瓷层断
20、裂o E底冠破损（分数：1.00）A.B.C. D.E.解析：18.模型石膏手工调和的时间以多久为宜o A5mino B3mino C2mino D1mino E1min（分数：1.00）A.B.C.D. E.解析：19.非解剖式后牙多用于o A牙槽嵴丰满的患者o B上、下颌位关系正常的患者o C咀嚼力属中等大小的患者o D较年轻患者o E颌位关系异常的患者（分数：1.00）A.B.C.D.E. 解析：20.与可摘局部义齿 支托折断无关的是o A 支托制作工艺是否正确o B 支托凹间隙预备是否足够o C 支托设计是否合理o D （分数：1.00）A.B.C.D.E. 解析：21.某患者上颌全口义齿修复，开盒后发现人工牙牙龈处广泛存在细小的塑料瘤子，问题主要发生在 A上型盒包埋时 B冲蜡时 C树脂调拌时 D煮盒时 E充胶时
