1、初级口腔技士专业专实践能力-6-2 及答案解析(总分:41.00,做题时间:90 分钟)1.烤瓷修复体遮色瓷的厚度为 A0.1mm B0.10.2mm C0.3mm D0.4mm E0.4mm(分数:1.00)A.B.C.D.E.2.铸造全冠牙体制备时轴壁 向聚合角应符合下述哪一项要求 A轴壁 向聚合角度 0 B轴壁 向聚合角度1 C轴壁 向聚合角度 25 D轴壁 向聚合角度 68 E轴壁 (分数:1.00)A.B.C.D.E.3.可摘局部义齿基托蜡型与口内天然牙接触的舌侧边缘应在o A牙冠最突点上o B牙冠最突点下 1.0mmo C牙冠最突点下 0.5mmo D牙冠最突点上 0.5mmo E
2、牙冠最突点上 1.0mm(分数:1.00)A.B.C.D.E.4.制作全口义齿基托蜡型时,上蜡的步骤正确的是o A烘烫雕压喷o B烘烫压雕喷o C烘雕烫压喷o D烘压雕烫喷o E烘压烫雕喷(分数:1.00)A.B.C.D.E.5.填塞塑料牙冠,正确的操作是o A先填塞塑料基托,再填塞牙冠o B同时填塞塑料基托和牙冠o C先填塞塑料牙冠,待牙冠变硬,再填塞塑料基托o D塑料基托硬,牙冠塑料软o E塑料基托和牙冠一样硬(分数:1.00)A.B.C.D.E.6.哪种情况下舌杆需离开黏膜 0.30.4mmo A下颌舌侧牙槽骨形态为垂直型,非游离缺失o B下颌舌侧牙槽骨形态为垂直型,游离缺失o C下颌舌
3、侧牙槽骨形态为斜坡型,非游离缺失o D下颌舌侧牙槽骨形态为斜坡型,游离缺失o E下颌舌侧牙槽骨形态为倒凹型(分数:1.00)A.B.C.D.E.7.双曲舌簧弯制中,错误的是o A舌簧的前段与前牙舌面颈线一致o B舌簧的前、中、后段相互平行,形成弹簧平面o C舌簧平面与牙长轴成 45o D舌簧连接体应离开黏膜 0.5mmo E连接体应弯成波浪状或圈形(分数:1.00)A.B.C.D.E.8.上颌两侧磨牙全部缺失,设计支架式可摘义齿修复,为防止义齿下沉压迫黏膜,制作时要求o A腭杆中部与模型应有 0.81mm 距离o B腭杆中部与模型应有 1.21.5mm 距离o C腭杆中部与模型应有 0.1mm
4、 距离o D腭杆中部与模型应有 0.30.5mm 距离o E腭杆中部与模型应完全贴合(分数:1.00)A.B.C.D.E.9.用机器调拌石膏,在真空状态下搅拌,以多久为佳o A1520so B2030so C3045so D1mino E2min(分数:1.00)A.B.C.D.E.10.1950 年美国人提出的 PFM 修复体,由下列哪项材料烧结而成o A高熔瓷粉与镍铬合金o B低熔瓷粉与金合金o C低熔瓷粉与中熔合金o D中熔瓷粉与镍铬合金o E中熔瓷粉与金合金(分数:1.00)A.B.C.D.E.11.金属烤瓷桥桥体的龈端粗糙可引起o A桥体显露金属颜色o B烤瓷桥体易改变颜色o C食物
5、嵌塞o D崩瓷o E菌斑附着导致黏膜炎症(分数:1.00)A.B.C.D.E.12.最不适于弯制改良箭头卡环的器械是o A尖头钳o B三齿钳o C平头钳o D日月钳o E长头细丝钳(分数:1.00)A.B.C.D.E.13.与全口义齿前牙大小的选择无关的是o A唇的长短o B两侧口角线的距离o C面部形态o D笑线o E颌间距离(分数:1.00)A.B.C.D.E.14.填倒凹的部位不包括o A靠近缺隙的基牙、邻缺隙牙邻面的倒凹o B妨碍义齿就位的软组织倒凹o C基托覆盖区内所有余留牙腭侧的倒凹o D骨尖处、硬区和未愈合的创口处o E基牙唇颊侧卡环固位臂以下的倒凹(分数:1.00)A.B.C.
6、D.E.15.选择后牙人工牙时,应考虑的因素不包括o A颊舌径o B近远中径o C牙尖高度o D人工牙强度o E牙弓形态(分数:1.00)A.B.C.D.E.16.口腔应用最广泛的铸造方法是o A离心力铸造法o B真空铸造法o C真空加压铸造法o D离心力、压力铸造法o E离心、抽吸、加压铸造法(分数:1.00)A.B.C.D.E.17.多方向打磨金属基底冠金-瓷结合面,易导致o A金属基底变形o B瓷层变色o C瓷层气泡o D瓷层断裂o E底冠破损(分数:1.00)A.B.C.D.E.18.模型石膏手工调和的时间以多久为宜o A5mino B3mino C2mino D1mino E1min
7、(分数:1.00)A.B.C.D.E.19.非解剖式后牙多用于o A牙槽嵴丰满的患者o B上、下颌位关系正常的患者o C咀嚼力属中等大小的患者o D较年轻患者o E颌位关系异常的患者(分数:1.00)A.B.C.D.E.20.与可摘局部义齿 支托折断无关的是o A 支托制作工艺是否正确o B 支托凹间隙预备是否足够o C 支托设计是否合理o D (分数:1.00)A.B.C.D.E.21.某患者上颌全口义齿修复,开盒后发现人工牙牙龈处广泛存在细小的塑料瘤子,问题主要发生在 A上型盒包埋时 B冲蜡时 C树脂调拌时 D煮盒时 E充胶时(分数:1.00)A.B.C.D.E.22.蜡型在包埋前用清水洗
8、后,再用乙醇涂布表面,主要目的是 A清洗表面 B防止蜡型破损 C硬化表面 D降低表面张力 E减小蜡型膨胀(分数:1.00)A.B.C.D.E.23.在 (分数:1.00)A.B.C.D.E.24.非贵金属烤瓷桥修复,金属基底预氧化应在除气的基础上再加热至预定终点温度,在非真空状态下继续维持的时间为 A1min B2min C3min D4min E5min(分数:1.00)A.B.C.D.E.25.弯制切牙卡环应充分考虑 A固位 B排牙 C倒凹 D就位和美观 E导线(分数:1.00)A.B.C.D.E.26.单个前牙缺失的义齿装盒时,腭舌侧基托包埋的要求 A基托全部包埋 B基托包埋一半 C只包
9、埋基托边缘 D包埋余留牙舌侧的基托 E暴露基托中间部分(分数:1.00)A.B.C.D.E.27.制作上颌后堤区,有助于全口义齿的 A美观 B稳定 C固位 D发音 E咀嚼(分数:1.00)A.B.C.D.E.28.上颌后腭杆的位置是 A第二、三磨牙之间 B第一、二磨牙之间 C第一、二前磨牙之前 D第一磨牙处 E第二磨牙处(分数:1.00)A.B.C.D.E.29.调拌石膏时的正确方法是 A沿多个方向调拌 B沿一个方向调拌 C应两相反方向来回调拌 D水平向调拌 E垂直向调拌(分数:1.00)A.B.C.D.E.30.可摘义齿卡环折断的原因不包括 A卡环间隙预备不合要求 B弯制时损伤金属丝 C卡环
10、臂未进入倒凹区 D卡环材质不好 E患者使用不当(分数:1.00)A.B.C.D.E.31.由于充填造成支架移位的原因是 A装盒石膏包埋过多 B支架焊接移位 C塑料充填过软 D塑料充填过硬过多 E塑料充填带入气泡(分数:1.00)A.B.C.D.E.32.确定基牙倒凹的是 A牙体长轴线 B牙冠外形高点线 C导线 D牙冠形态 E基牙倾斜方向(分数:1.00)A.B.C.D.E. A1.5mm B1.2mm C1.0mm D0.8mm E0.5mm(分数:1.00)(1).前牙 PFM 冠牙本质瓷堆塑完成后,邻面回切的厚度至少是(分数:0.50)A.B.C.D.E.(2).前牙 PFM 冠牙本质瓷唇
11、面回切后,唇面应保留的瓷层厚度至少是(分数:0.50)A.B.C.D.E. A雕 B压 C喷 D烘 E烫(分数:1.50)(1).制作全口义齿基托蜡型时,封闭蜡基托边缘采用(分数:0.50)A.B.C.D.E.(2).可以使基托蜡型表面光滑、自然的方法是(分数:0.50)A.B.C.D.E.(3).可以形成基托蜡型的精细外形的方法是(分数:0.50)A.B.C.D.E. A丝圈式缺隙保持器 B舌弓焊阻挡丝 C活动义齿式缺隙保持器 D腭杠焊阻挡丝 EHawley 保持器(分数:1.00)(1).替牙期多数乳磨牙早失,选择间隙保持器的类型为(分数:0.50)A.B.C.D.E.(2).替牙期下颌尖
12、牙早失,选择间隙保持器的类型为(分数:0.50)A.B.C.D.E. A悬空式桥体 B单侧接触式桥体 C船底型接触式桥体 DT 形接触式桥体 E鞍基式桥体(分数:1.00)(1).自洁型桥体是(分数:0.50)A.B.C.D.E.(2).无自洁型桥体是(分数:0.50)A.B.C.D.E. A金属基托 B 垫式义齿 C双层牙列 D隐形义齿 E金属 (分数:1.00)(1).双侧后牙严重磨耗而引起垂直距离降低的上前牙缺失者宜用(分数:0.50)A.B.C.D.E.(2).下颌第一磨牙缺失,对 (分数:0.50)A.B.C.D.E. A0.51.0mm B1.01.5mm C1.22.0mm D1
13、.52.0mm E0.10.2mm(分数:2.50)(1).金属烤瓷全冠唇侧邻面瓷层厚度是(分数:0.50)A.B.C.D.E.(2).金属烤瓷全冠舌侧瓷层的厚度是(分数:0.50)A.B.C.D.E.(3).金属烤瓷全冠 (分数:0.50)A.B.C.D.E.(4).金属烤瓷全冠前牙切缘瓷层厚度是(分数:0.50)A.B.C.D.E.(5).金属烤瓷全冠遮色瓷的厚度是(分数:0.50)A.B.C.D.E. A环形卡环 B回力卡环 C联合卡环 D间隙卡环 E双臂卡环(分数:1.00)(1).用于相邻的两个基牙邻 (分数:0.50)A.B.C.D.E.(2).只具有固位作用而无支持作用的卡环是(
14、分数:0.50)A.B.C.D.E.初级口腔技士专业专实践能力-6-2 答案解析(总分:41.00,做题时间:90 分钟)1.烤瓷修复体遮色瓷的厚度为 A0.1mm B0.10.2mm C0.3mm D0.4mm E0.4mm(分数:1.00)A.B. C.D.E.解析:2.铸造全冠牙体制备时轴壁 向聚合角应符合下述哪一项要求 A轴壁 向聚合角度 0 B轴壁 向聚合角度1 C轴壁 向聚合角度 25 D轴壁 向聚合角度 68 E轴壁 (分数:1.00)A.B.C. D.E.解析:3.可摘局部义齿基托蜡型与口内天然牙接触的舌侧边缘应在o A牙冠最突点上o B牙冠最突点下 1.0mmo C牙冠最突点
15、下 0.5mmo D牙冠最突点上 0.5mmo E牙冠最突点上 1.0mm(分数:1.00)A.B.C.D.E. 解析:4.制作全口义齿基托蜡型时,上蜡的步骤正确的是o A烘烫雕压喷o B烘烫压雕喷o C烘雕烫压喷o D烘压雕烫喷o E烘压烫雕喷(分数:1.00)A.B.C.D.E. 解析:5.填塞塑料牙冠,正确的操作是o A先填塞塑料基托,再填塞牙冠o B同时填塞塑料基托和牙冠o C先填塞塑料牙冠,待牙冠变硬,再填塞塑料基托o D塑料基托硬,牙冠塑料软o E塑料基托和牙冠一样硬(分数:1.00)A.B.C. D.E.解析:6.哪种情况下舌杆需离开黏膜 0.30.4mmo A下颌舌侧牙槽骨形态
16、为垂直型,非游离缺失o B下颌舌侧牙槽骨形态为垂直型,游离缺失o C下颌舌侧牙槽骨形态为斜坡型,非游离缺失o D下颌舌侧牙槽骨形态为斜坡型,游离缺失o E下颌舌侧牙槽骨形态为倒凹型(分数:1.00)A.B.C.D. E.解析:7.双曲舌簧弯制中,错误的是o A舌簧的前段与前牙舌面颈线一致o B舌簧的前、中、后段相互平行,形成弹簧平面o C舌簧平面与牙长轴成 45o D舌簧连接体应离开黏膜 0.5mmo E连接体应弯成波浪状或圈形(分数:1.00)A.B.C. D.E.解析:8.上颌两侧磨牙全部缺失,设计支架式可摘义齿修复,为防止义齿下沉压迫黏膜,制作时要求o A腭杆中部与模型应有 0.81mm
17、 距离o B腭杆中部与模型应有 1.21.5mm 距离o C腭杆中部与模型应有 0.1mm 距离o D腭杆中部与模型应有 0.30.5mm 距离o E腭杆中部与模型应完全贴合(分数:1.00)A. B.C.D.E.解析:9.用机器调拌石膏,在真空状态下搅拌,以多久为佳o A1520so B2030so C3045so D1mino E2min(分数:1.00)A.B.C. D.E.解析:10.1950 年美国人提出的 PFM 修复体,由下列哪项材料烧结而成o A高熔瓷粉与镍铬合金o B低熔瓷粉与金合金o C低熔瓷粉与中熔合金o D中熔瓷粉与镍铬合金o E中熔瓷粉与金合金(分数:1.00)A.B
18、. C.D.E.解析:11.金属烤瓷桥桥体的龈端粗糙可引起o A桥体显露金属颜色o B烤瓷桥体易改变颜色o C食物嵌塞o D崩瓷o E菌斑附着导致黏膜炎症(分数:1.00)A.B.C.D.E. 解析:12.最不适于弯制改良箭头卡环的器械是o A尖头钳o B三齿钳o C平头钳o D日月钳o E长头细丝钳(分数:1.00)A.B.C.D.E. 解析:13.与全口义齿前牙大小的选择无关的是o A唇的长短o B两侧口角线的距离o C面部形态o D笑线o E颌间距离(分数:1.00)A.B.C. D.E.解析:14.填倒凹的部位不包括o A靠近缺隙的基牙、邻缺隙牙邻面的倒凹o B妨碍义齿就位的软组织倒凹
19、o C基托覆盖区内所有余留牙腭侧的倒凹o D骨尖处、硬区和未愈合的创口处o E基牙唇颊侧卡环固位臂以下的倒凹(分数:1.00)A.B.C.D.E. 解析:15.选择后牙人工牙时,应考虑的因素不包括o A颊舌径o B近远中径o C牙尖高度o D人工牙强度o E牙弓形态(分数:1.00)A.B.C.D.E. 解析:16.口腔应用最广泛的铸造方法是o A离心力铸造法o B真空铸造法o C真空加压铸造法o D离心力、压力铸造法o E离心、抽吸、加压铸造法(分数:1.00)A. B.C.D.E.解析:17.多方向打磨金属基底冠金-瓷结合面,易导致o A金属基底变形o B瓷层变色o C瓷层气泡o D瓷层断
20、裂o E底冠破损(分数:1.00)A.B.C. D.E.解析:18.模型石膏手工调和的时间以多久为宜o A5mino B3mino C2mino D1mino E1min(分数:1.00)A.B.C.D. E.解析:19.非解剖式后牙多用于o A牙槽嵴丰满的患者o B上、下颌位关系正常的患者o C咀嚼力属中等大小的患者o D较年轻患者o E颌位关系异常的患者(分数:1.00)A.B.C.D.E. 解析:20.与可摘局部义齿 支托折断无关的是o A 支托制作工艺是否正确o B 支托凹间隙预备是否足够o C 支托设计是否合理o D (分数:1.00)A.B.C.D.E. 解析:21.某患者上颌全口义齿修复,开盒后发现人工牙牙龈处广泛存在细小的塑料瘤子,问题主要发生在 A上型盒包埋时 B冲蜡时 C树脂调拌时 D煮盒时 E充胶时