1、初级口腔技士专业专实践能力-6-1 及答案解析(总分：50.00，做题时间：90 分钟)1.基托抛光后，其表面凹凸不平的主要原因是 A湿布轮使用不当 B细打磨时留下的磨痕 C粗打磨时留下的磨痕 D抛光时转速过高 E没有使用抛光膏（分数：1.00）A.B.C.D.E.2.塑料基托使用的磨光粉颗粒度为 A60 目左右 B70 目左右 C80 目左右 D90 目左右 E100 目左右（分数：1.00）A.B.C.D.E.3.活动义齿式保持器不宜 A修复缺失牙形态以获得一定的咀嚼功能 B在后牙上放置 （分数：1.00）A.B.C.D.E.4.关于打磨力度大小叙述，正确的是o A粗磨细磨抛光o B抛光粗
2、磨细磨o C抛光细磨粗磨o D粗磨抛光细磨o E细磨粗磨抛光（分数：1.00）A.B.C.D.E.5.调拌模型材料时，错误的是o A用调拌刀调拌o B水粉比例要恰当o C调拌材料时，先在碗内放入适量的水，再加入粉o D均匀搅拌后，放在振荡器上排出气泡o E调拌时，可以反复来回搅拌（分数：1.00）A.B.C.D.E.6.充填中产生气泡较大，为圆形，多在基托腭侧最厚处的内层，其原因是o A填塞不足o B热处理过快o C填塞过早o D单体过多或单体调拌不匀o E材料本身原因（分数：1.00）A.B.C.D.E.7.填寒热凝塑料最适宜的时期是o A湿砂期o B粥状期o C丝状期o D面团期o E橡皮
3、期（分数：1.00）A.B.C.D.E.8.关于铸造支架卡环要求的叙述，正确的是o A宽度与厚度比约为 810o B卡环的截面呈内圆外平的椭圆形o C卡环末端进基牙倒凹区的深度应根据卡环类型及基牙的不同而改变o D所有卡环臂进入基牙倒凹的长度都为卡环臂全长的末端 1/3o E为了保证抛光后的卡环臂符合设计要求，制作时不能将制作熔模放大（分数：1.00）A.B.C.D.E.9.全口义齿修复，为避免大笑时露出牙龈，唇高线至 （分数：1.00）A.B.C.D.E.10.汽油吹管火焰分为多层(带)，宜用于熔化合金的是o A未完全燃烧带o B燃烧带o C还原带o D氧化带o E黄色带（分数：1.00）A
4、.B.C.D.E.11.去蜡之前通常将型盒在开水中浸泡，时间为o A510mino B1015mino C1520mino D2025mino E2530min（分数：1.00）A.B.C.D.E.12.灌注模型时要边灌注边振荡，其主要目的是o A避免印模与托盘分离o B排除印模内的积液o C加速灌入，排除气泡o D避免印模内的附件移位o E有利于模型的结固（分数：1.00）A.B.C.D.E.13.间隙卡环弯制的重点和难点是o A弯制卡环臂o B弯制卡环体o C弯制连接体o D防止磨损石膏基牙o E避免损伤不锈钢丝（分数：1.00）A.B.C.D.E.14.金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求
5、，不正确的是o A蜡型的厚度应均匀一致o B表面应光滑无锐角o C表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合o D金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂o E蜡型厚度应保证金属底冠为 0.3mm 厚度（分数：1.00）A.B.C.D.E.15.雕刻全口义齿蜡型龈缘线时，蜡刀与牙面形成的角度是o A -龈方向 45o B -龈方向 20o C -龈方向 15o D龈- 方向 20o E龈- （分数：1.00）A.B.C.D.E.16.弯制邻间钩按照下列哪种卡环的弯制方法 A正型卡环 B间隙卡环 C圈形卡环 D上返卡环 E下返卡环（分数：1.00）A.B.C.D.E.17.烤瓷合金的预氧化是在除气的基础上，再
6、加热至预定的终点温度，在非真空下继续维持 A1820min B1517min C1113min D510min E24min（分数：1.00）A.B.C.D.E.18.引起瓷层剥脱和瓷裂的重要因素是 A铸造温度过高，铸件内有气泡 B预氧化的方法不正确 C合金质量差 D金-瓷不匹配 E遮色瓷与体瓷不匹配（分数：1.00）A.B.C.D.E.19.若大连接体采用舌杆，此患者下牙槽突舌侧形态为垂直形时，则舌杆与黏膜的关系是 A呈接触形式 B离开 0.10.2mm C离开 0.30.5mm D离开 0.60.8mm E离开 1.0mm（分数：1.00）A.B.C.D.E.20.将铸件加热到 30035
7、0投入浓盐酸中，以清除铸件表面氧化层的方法，适用于哪种合金 A钴铬合金 B镍铬合金 C金合金 D18-8 不锈钢 E非贵高熔合金（分数：1.00）A.B.C.D.E.21.制作全口义齿基托蜡型时，用烫蜡方法不能形成的是 A牙根外形轮廓 B基托边缘的封闭 C基托磨光面的固位形 D龈沟 E龈缘的封闭（分数：1.00）A.B.C.D.E.22.前磨牙铸造 （分数：1.00）A.B.C.D.E.23.金-瓷结合最主要的结合力为 A化学结合力 B机械结合力 C范德华力 D氢键 E压缩结合力（分数：1.00）A.B.C.D.E.24.烤瓷全冠边缘类型中强度最差的是 A刃状 B90肩台 C90肩台+斜面 D
8、凹面 E135肩台（分数：1.00）A.B.C.D.E.25.去蜡之前通常将型盒置于热水之中，热水的温度不得低于 A50 B60 C70 D80 E90（分数：1.00）A.B.C.D.E.26.正常情况下制作前牙金属烤瓷全冠的金-瓷衔接处应位于 A咬合功能区 B非咬合功能区 C颈缘 D切缘 E牙冠的中 1/3（分数：1.00）A.B.C.D.E.27.能达到金-瓷最大结合强度氧化膜的厚度为 A0.22m B2.53m C3.54m D4.55m E5.56m（分数：1.00）A.B.C.D.E.28.用自凝塑胶修补基托时，最适宜的涂塑时期是 A湿砂期 B稀糊期 C粘丝前期 D粘丝后期 E面团
9、期（分数：1.00）A.B.C.D.E.29.基托打磨、磨光不应使用的工具为 A纸砂片 B大砂轮 C切割砂片 D布轮 E柱形砂石（分数：1.00）A.B.C.D.E.30.铸造金属全冠牙体预备时，轴壁正常聚合角为 A02 B25 C810 D1215 E对聚合角度无要求（分数：1.00）A.B.C.D.E.31.在金-瓷修复体中，目前国内临床上最常采用的修复种类是 A全瓷 B贵金属烤瓷 C非贵金属烤瓷 D半贵金属烤瓷 E钛合金烤瓷（分数：1.00）A.B.C.D.E.32.固定桥桥体龈面与牙槽嵴黏膜的接触有多种形式，目前应用最多的桥体形式是 A全自洁型 B单侧接触式 C船底式 D“T”形式 E
10、鞍基式（分数：1.00）A.B.C.D.E.33.单曲舌卡的制作中，不正确的是 A将卡环的单曲置于基牙舌面的外形高点处 B曲的长度根据基牙舌面的近远中宽度而定 C曲的弹簧平面与基牙长轴垂直 D卡环的末端部分形成连接体 E连接体应离开黏膜 0.51.0mm（分数：1.00）A.B.C.D.E.34.可摘义齿人工牙脱落的原因不包括 A人工塑料牙与基托之间有异物 B缺牙间隙太多 C人工塑料牙与基托胶接面太小 D人工塑料牙向嵴面没有粗糙面 E人工塑料牙向嵴面没有用单体溶胀（分数：1.00）A.B.C.D.E.35.患者试戴一副复杂局部义齿时，咬合接触正常，但戴牙时人工牙咬 （分数：1.00）A.B.C
11、.D.E.36.全口义齿制作的第一步骤是 A病史采集 B口腔检查 C选择人工牙 D制取印模 E颌位纪录（分数：1.00）A.B.C.D.E.37.制作基托蜡型时烘软蜡条的温度是 A2027 B3437 C4347 D5357 E6067（分数：1.00）A.B.C.D.E.38.目前口腔最常用的热凝塑料成型方法是 A干浴热聚法 B水浴热聚法 C水浴注塑法 D气压聚合法 E微波聚合法（分数：1.00）A.B.C.D.E.39.粉液型塑料混合调拌后，下列哪种因素对其聚合的速度影响最大 A湿度 B温度 C搅拌方法 D单体量 E光线（分数：1.00）A.B.C.D.E.40.制作基托蜡型前，应将蜡条烘
12、烤的状态是 A硬固状态 B软化可塑 C熔融状态 D液体状态 E可流动状态（分数：1.00）A.B.C.D.E.41.上颌后堤沟最深的部位应当位于 A后堤沟的后缘线 B后堤沟的前缘线 C后堤沟靠近腭中缝部位 D后堤沟靠近牙槽嵴部位 E翼上颌切迹处（分数：1.00）A.B.C.D.E.42.上颌弓明显长于下颌弓，通常采取前牙排成水平开 （分数：1.00）A.B.C.D.E.43.可摘局部义齿卡环折断的修理方法不正确的是 A检查卡环折断原因 B去除引起卡环折断的原因 C保留卡环连接体 D去除卡环连接体并在义齿上磨出一条沟 E在模型上弯制卡环用自凝塑料恢复外形（分数：1.00）A.B.C.D.E.44
13、.嵌体、冠桥铸件磨平前的检查工作不包括 A检查铸件组织面有无金属瘤 B将冠、桥铸件复位于代型上，检查边缘的适合性 C将戴有铸件的代型复位于工作模型上 D在工作模型上检查铸件 E用咬合纸检查铸件的咬合情况（分数：1.00）A.B.C.D.E.45.装盒中常选用分装法的修复类型是 A少数前牙缺失 B活动矫治器 C护板 D全口义齿 E余留牙很多（分数：1.00）A.B.C.D.E.46.烤瓷冠桥烧结后，颜色呈“白垩”状，其最主要的原因是 A烧结后冷却过快 B烧结后冷却过慢 C真空度过低 D真空度过高 E烧结速度过快（分数：1.00）A.B.C.D.E.47.在铸造支架的组成部分中，关于邻面板的作用，
14、叙述错误的是 A减少义齿受力时对基牙损害 B引导义齿取戴，增强义齿的固位力 C防止食物嵌塞 D降低余留牙龋病的发生率 E防止义齿 （分数：1.00）A.B.C.D.E.48.上前牙金-瓷桥桥体的龈底形态最好选用 A单侧接触式 B鞍基式 C“T”形接触式 D船底式 E悬空式（分数：1.00）A.B.C.D.E.49.铸造支架中，设置舌杆连接时，杆与余留牙龈缘的正确关系是 A杆的上端离开余留牙牙龈3mm B杆的下端离开余留牙牙龈3mm C杆的上端离开余留牙牙龈必须6mm D杆的上缘与余留牙牙龈轻微接触 E杆的上端离开余留牙牙龈3mm（分数：1.00）A.B.C.D.E.50.金属烤瓷冠的金属与陶瓷
15、材料应具有的性能不包括 A良好的生物相容性 B陶瓷的热膨胀系数略大于金属 C两者可产生化学结合 D金属熔点高于陶瓷 E有良好的强度（分数：1.00）A.B.C.D.E.初级口腔技士专业专实践能力-6-1 答案解析(总分：50.00，做题时间：90 分钟)1.基托抛光后，其表面凹凸不平的主要原因是 A湿布轮使用不当 B细打磨时留下的磨痕 C粗打磨时留下的磨痕 D抛光时转速过高 E没有使用抛光膏（分数：1.00）A.B.C. D.E.解析：2.塑料基托使用的磨光粉颗粒度为 A60 目左右 B70 目左右 C80 目左右 D90 目左右 E100 目左右（分数：1.00）A.B.C. D.E.解析：
16、3.活动义齿式保持器不宜 A修复缺失牙形态以获得一定的咀嚼功能 B在后牙上放置 （分数：1.00）A.B. C.D.E.解析：4.关于打磨力度大小叙述，正确的是o A粗磨细磨抛光o B抛光粗磨细磨o C抛光细磨粗磨o D粗磨抛光细磨o E细磨粗磨抛光（分数：1.00）A. B.C.D.E.解析：5.调拌模型材料时，错误的是o A用调拌刀调拌o B水粉比例要恰当o C调拌材料时，先在碗内放入适量的水，再加入粉o D均匀搅拌后，放在振荡器上排出气泡o E调拌时，可以反复来回搅拌（分数：1.00）A.B.C.D.E. 解析：6.充填中产生气泡较大，为圆形，多在基托腭侧最厚处的内层，其原因是o A填塞
17、不足o B热处理过快o C填塞过早o D单体过多或单体调拌不匀o E材料本身原因（分数：1.00）A.B. C.D.E.解析：7.填寒热凝塑料最适宜的时期是o A湿砂期o B粥状期o C丝状期o D面团期o E橡皮期（分数：1.00）A.B.C.D. E.解析：8.关于铸造支架卡环要求的叙述，正确的是o A宽度与厚度比约为 810o B卡环的截面呈内圆外平的椭圆形o C卡环末端进基牙倒凹区的深度应根据卡环类型及基牙的不同而改变o D所有卡环臂进入基牙倒凹的长度都为卡环臂全长的末端 1/3o E为了保证抛光后的卡环臂符合设计要求，制作时不能将制作熔模放大（分数：1.00）A.B.C. D.E.解
18、析：9.全口义齿修复，为避免大笑时露出牙龈，唇高线至 （分数：1.00）A.B.C. D.E.解析：10.汽油吹管火焰分为多层(带)，宜用于熔化合金的是o A未完全燃烧带o B燃烧带o C还原带o D氧化带o E黄色带（分数：1.00）A.B.C. D.E.解析：11.去蜡之前通常将型盒在开水中浸泡，时间为o A510mino B1015mino C1520mino D2025mino E2530min（分数：1.00）A. B.C.D.E.解析：12.灌注模型时要边灌注边振荡，其主要目的是o A避免印模与托盘分离o B排除印模内的积液o C加速灌入，排除气泡o D避免印模内的附件移位o E有
19、利于模型的结固（分数：1.00）A.B.C. D.E.解析：13.间隙卡环弯制的重点和难点是o A弯制卡环臂o B弯制卡环体o C弯制连接体o D防止磨损石膏基牙o E避免损伤不锈钢丝（分数：1.00）A.B. C.D.E.解析：14.金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是o A蜡型的厚度应均匀一致o B表面应光滑无锐角o C表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合o D金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂o E蜡型厚度应保证金属底冠为 0.3mm 厚度（分数：1.00）A.B.C. D.E.解析：15.雕刻全口义齿蜡型龈缘线时，蜡刀与牙面形成的角度是o A -龈方向 45o B -龈方向 2
20、0o C -龈方向 15o D龈- 方向 20o E龈- （分数：1.00）A.B.C. D.E.解析：16.弯制邻间钩按照下列哪种卡环的弯制方法 A正型卡环 B间隙卡环 C圈形卡环 D上返卡环 E下返卡环（分数：1.00）A.B. C.D.E.解析：17.烤瓷合金的预氧化是在除气的基础上，再加热至预定的终点温度，在非真空下继续维持 A1820min B1517min C1113min D510min E24min（分数：1.00）A.B.C.D. E.解析：18.引起瓷层剥脱和瓷裂的重要因素是 A铸造温度过高，铸件内有气泡 B预氧化的方法不正确 C合金质量差 D金-瓷不匹配 E遮色瓷与体瓷不匹配（分数：1.00）A.B.C.D. E.解析：19.若大连接体采用舌杆，此患者下牙槽突舌侧形态为垂直形时，则舌杆与黏膜的关系是 A呈接触形式 B离开 0.10.2mm C离开 0.30.5mm D离开 0.60.8mm E离开 1.0mm（分数：1.00）A. B.C.D.E.解析：20.将铸件加热到 300350投入浓盐酸中，以清除铸件表面氧化层的方法，适用于哪种合金 A钴铬合金 B镍铬合金 C金合金 D18-8 不锈钢 E非贵高熔合金
