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    【医学类职业资格】初级口腔技士专业专实践能力-6-1及答案解析.doc

    • 资源ID:1411268       资源大小:118KB        全文页数:45页
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    【医学类职业资格】初级口腔技士专业专实践能力-6-1及答案解析.doc

    1、初级口腔技士专业专实践能力-6-1 及答案解析(总分:50.00,做题时间:90 分钟)1.基托抛光后,其表面凹凸不平的主要原因是 A湿布轮使用不当 B细打磨时留下的磨痕 C粗打磨时留下的磨痕 D抛光时转速过高 E没有使用抛光膏(分数:1.00)A.B.C.D.E.2.塑料基托使用的磨光粉颗粒度为 A60 目左右 B70 目左右 C80 目左右 D90 目左右 E100 目左右(分数:1.00)A.B.C.D.E.3.活动义齿式保持器不宜 A修复缺失牙形态以获得一定的咀嚼功能 B在后牙上放置 (分数:1.00)A.B.C.D.E.4.关于打磨力度大小叙述,正确的是o A粗磨细磨抛光o B抛光粗

    2、磨细磨o C抛光细磨粗磨o D粗磨抛光细磨o E细磨粗磨抛光(分数:1.00)A.B.C.D.E.5.调拌模型材料时,错误的是o A用调拌刀调拌o B水粉比例要恰当o C调拌材料时,先在碗内放入适量的水,再加入粉o D均匀搅拌后,放在振荡器上排出气泡o E调拌时,可以反复来回搅拌(分数:1.00)A.B.C.D.E.6.充填中产生气泡较大,为圆形,多在基托腭侧最厚处的内层,其原因是o A填塞不足o B热处理过快o C填塞过早o D单体过多或单体调拌不匀o E材料本身原因(分数:1.00)A.B.C.D.E.7.填寒热凝塑料最适宜的时期是o A湿砂期o B粥状期o C丝状期o D面团期o E橡皮

    3、期(分数:1.00)A.B.C.D.E.8.关于铸造支架卡环要求的叙述,正确的是o A宽度与厚度比约为 810o B卡环的截面呈内圆外平的椭圆形o C卡环末端进基牙倒凹区的深度应根据卡环类型及基牙的不同而改变o D所有卡环臂进入基牙倒凹的长度都为卡环臂全长的末端 1/3o E为了保证抛光后的卡环臂符合设计要求,制作时不能将制作熔模放大(分数:1.00)A.B.C.D.E.9.全口义齿修复,为避免大笑时露出牙龈,唇高线至 (分数:1.00)A.B.C.D.E.10.汽油吹管火焰分为多层(带),宜用于熔化合金的是o A未完全燃烧带o B燃烧带o C还原带o D氧化带o E黄色带(分数:1.00)A

    4、.B.C.D.E.11.去蜡之前通常将型盒在开水中浸泡,时间为o A510mino B1015mino C1520mino D2025mino E2530min(分数:1.00)A.B.C.D.E.12.灌注模型时要边灌注边振荡,其主要目的是o A避免印模与托盘分离o B排除印模内的积液o C加速灌入,排除气泡o D避免印模内的附件移位o E有利于模型的结固(分数:1.00)A.B.C.D.E.13.间隙卡环弯制的重点和难点是o A弯制卡环臂o B弯制卡环体o C弯制连接体o D防止磨损石膏基牙o E避免损伤不锈钢丝(分数:1.00)A.B.C.D.E.14.金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求

    5、,不正确的是o A蜡型的厚度应均匀一致o B表面应光滑无锐角o C表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合o D金属衔接处应避开咬合功能区,防止瓷裂o E蜡型厚度应保证金属底冠为 0.3mm 厚度(分数:1.00)A.B.C.D.E.15.雕刻全口义齿蜡型龈缘线时,蜡刀与牙面形成的角度是o A -龈方向 45o B -龈方向 20o C -龈方向 15o D龈- 方向 20o E龈- (分数:1.00)A.B.C.D.E.16.弯制邻间钩按照下列哪种卡环的弯制方法 A正型卡环 B间隙卡环 C圈形卡环 D上返卡环 E下返卡环(分数:1.00)A.B.C.D.E.17.烤瓷合金的预氧化是在除气的基础上,再

    6、加热至预定的终点温度,在非真空下继续维持 A1820min B1517min C1113min D510min E24min(分数:1.00)A.B.C.D.E.18.引起瓷层剥脱和瓷裂的重要因素是 A铸造温度过高,铸件内有气泡 B预氧化的方法不正确 C合金质量差 D金-瓷不匹配 E遮色瓷与体瓷不匹配(分数:1.00)A.B.C.D.E.19.若大连接体采用舌杆,此患者下牙槽突舌侧形态为垂直形时,则舌杆与黏膜的关系是 A呈接触形式 B离开 0.10.2mm C离开 0.30.5mm D离开 0.60.8mm E离开 1.0mm(分数:1.00)A.B.C.D.E.20.将铸件加热到 30035

    7、0投入浓盐酸中,以清除铸件表面氧化层的方法,适用于哪种合金 A钴铬合金 B镍铬合金 C金合金 D18-8 不锈钢 E非贵高熔合金(分数:1.00)A.B.C.D.E.21.制作全口义齿基托蜡型时,用烫蜡方法不能形成的是 A牙根外形轮廓 B基托边缘的封闭 C基托磨光面的固位形 D龈沟 E龈缘的封闭(分数:1.00)A.B.C.D.E.22.前磨牙铸造 (分数:1.00)A.B.C.D.E.23.金-瓷结合最主要的结合力为 A化学结合力 B机械结合力 C范德华力 D氢键 E压缩结合力(分数:1.00)A.B.C.D.E.24.烤瓷全冠边缘类型中强度最差的是 A刃状 B90肩台 C90肩台+斜面 D

    8、凹面 E135肩台(分数:1.00)A.B.C.D.E.25.去蜡之前通常将型盒置于热水之中,热水的温度不得低于 A50 B60 C70 D80 E90(分数:1.00)A.B.C.D.E.26.正常情况下制作前牙金属烤瓷全冠的金-瓷衔接处应位于 A咬合功能区 B非咬合功能区 C颈缘 D切缘 E牙冠的中 1/3(分数:1.00)A.B.C.D.E.27.能达到金-瓷最大结合强度氧化膜的厚度为 A0.22m B2.53m C3.54m D4.55m E5.56m(分数:1.00)A.B.C.D.E.28.用自凝塑胶修补基托时,最适宜的涂塑时期是 A湿砂期 B稀糊期 C粘丝前期 D粘丝后期 E面团

    9、期(分数:1.00)A.B.C.D.E.29.基托打磨、磨光不应使用的工具为 A纸砂片 B大砂轮 C切割砂片 D布轮 E柱形砂石(分数:1.00)A.B.C.D.E.30.铸造金属全冠牙体预备时,轴壁正常聚合角为 A02 B25 C810 D1215 E对聚合角度无要求(分数:1.00)A.B.C.D.E.31.在金-瓷修复体中,目前国内临床上最常采用的修复种类是 A全瓷 B贵金属烤瓷 C非贵金属烤瓷 D半贵金属烤瓷 E钛合金烤瓷(分数:1.00)A.B.C.D.E.32.固定桥桥体龈面与牙槽嵴黏膜的接触有多种形式,目前应用最多的桥体形式是 A全自洁型 B单侧接触式 C船底式 D“T”形式 E

    10、鞍基式(分数:1.00)A.B.C.D.E.33.单曲舌卡的制作中,不正确的是 A将卡环的单曲置于基牙舌面的外形高点处 B曲的长度根据基牙舌面的近远中宽度而定 C曲的弹簧平面与基牙长轴垂直 D卡环的末端部分形成连接体 E连接体应离开黏膜 0.51.0mm(分数:1.00)A.B.C.D.E.34.可摘义齿人工牙脱落的原因不包括 A人工塑料牙与基托之间有异物 B缺牙间隙太多 C人工塑料牙与基托胶接面太小 D人工塑料牙向嵴面没有粗糙面 E人工塑料牙向嵴面没有用单体溶胀(分数:1.00)A.B.C.D.E.35.患者试戴一副复杂局部义齿时,咬合接触正常,但戴牙时人工牙咬 (分数:1.00)A.B.C

    11、.D.E.36.全口义齿制作的第一步骤是 A病史采集 B口腔检查 C选择人工牙 D制取印模 E颌位纪录(分数:1.00)A.B.C.D.E.37.制作基托蜡型时烘软蜡条的温度是 A2027 B3437 C4347 D5357 E6067(分数:1.00)A.B.C.D.E.38.目前口腔最常用的热凝塑料成型方法是 A干浴热聚法 B水浴热聚法 C水浴注塑法 D气压聚合法 E微波聚合法(分数:1.00)A.B.C.D.E.39.粉液型塑料混合调拌后,下列哪种因素对其聚合的速度影响最大 A湿度 B温度 C搅拌方法 D单体量 E光线(分数:1.00)A.B.C.D.E.40.制作基托蜡型前,应将蜡条烘

    12、烤的状态是 A硬固状态 B软化可塑 C熔融状态 D液体状态 E可流动状态(分数:1.00)A.B.C.D.E.41.上颌后堤沟最深的部位应当位于 A后堤沟的后缘线 B后堤沟的前缘线 C后堤沟靠近腭中缝部位 D后堤沟靠近牙槽嵴部位 E翼上颌切迹处(分数:1.00)A.B.C.D.E.42.上颌弓明显长于下颌弓,通常采取前牙排成水平开 (分数:1.00)A.B.C.D.E.43.可摘局部义齿卡环折断的修理方法不正确的是 A检查卡环折断原因 B去除引起卡环折断的原因 C保留卡环连接体 D去除卡环连接体并在义齿上磨出一条沟 E在模型上弯制卡环用自凝塑料恢复外形(分数:1.00)A.B.C.D.E.44

    13、.嵌体、冠桥铸件磨平前的检查工作不包括 A检查铸件组织面有无金属瘤 B将冠、桥铸件复位于代型上,检查边缘的适合性 C将戴有铸件的代型复位于工作模型上 D在工作模型上检查铸件 E用咬合纸检查铸件的咬合情况(分数:1.00)A.B.C.D.E.45.装盒中常选用分装法的修复类型是 A少数前牙缺失 B活动矫治器 C护板 D全口义齿 E余留牙很多(分数:1.00)A.B.C.D.E.46.烤瓷冠桥烧结后,颜色呈“白垩”状,其最主要的原因是 A烧结后冷却过快 B烧结后冷却过慢 C真空度过低 D真空度过高 E烧结速度过快(分数:1.00)A.B.C.D.E.47.在铸造支架的组成部分中,关于邻面板的作用,

    14、叙述错误的是 A减少义齿受力时对基牙损害 B引导义齿取戴,增强义齿的固位力 C防止食物嵌塞 D降低余留牙龋病的发生率 E防止义齿 (分数:1.00)A.B.C.D.E.48.上前牙金-瓷桥桥体的龈底形态最好选用 A单侧接触式 B鞍基式 C“T”形接触式 D船底式 E悬空式(分数:1.00)A.B.C.D.E.49.铸造支架中,设置舌杆连接时,杆与余留牙龈缘的正确关系是 A杆的上端离开余留牙牙龈3mm B杆的下端离开余留牙牙龈3mm C杆的上端离开余留牙牙龈必须6mm D杆的上缘与余留牙牙龈轻微接触 E杆的上端离开余留牙牙龈3mm(分数:1.00)A.B.C.D.E.50.金属烤瓷冠的金属与陶瓷

    15、材料应具有的性能不包括 A良好的生物相容性 B陶瓷的热膨胀系数略大于金属 C两者可产生化学结合 D金属熔点高于陶瓷 E有良好的强度(分数:1.00)A.B.C.D.E.初级口腔技士专业专实践能力-6-1 答案解析(总分:50.00,做题时间:90 分钟)1.基托抛光后,其表面凹凸不平的主要原因是 A湿布轮使用不当 B细打磨时留下的磨痕 C粗打磨时留下的磨痕 D抛光时转速过高 E没有使用抛光膏(分数:1.00)A.B.C. D.E.解析:2.塑料基托使用的磨光粉颗粒度为 A60 目左右 B70 目左右 C80 目左右 D90 目左右 E100 目左右(分数:1.00)A.B.C. D.E.解析:

    16、3.活动义齿式保持器不宜 A修复缺失牙形态以获得一定的咀嚼功能 B在后牙上放置 (分数:1.00)A.B. C.D.E.解析:4.关于打磨力度大小叙述,正确的是o A粗磨细磨抛光o B抛光粗磨细磨o C抛光细磨粗磨o D粗磨抛光细磨o E细磨粗磨抛光(分数:1.00)A. B.C.D.E.解析:5.调拌模型材料时,错误的是o A用调拌刀调拌o B水粉比例要恰当o C调拌材料时,先在碗内放入适量的水,再加入粉o D均匀搅拌后,放在振荡器上排出气泡o E调拌时,可以反复来回搅拌(分数:1.00)A.B.C.D.E. 解析:6.充填中产生气泡较大,为圆形,多在基托腭侧最厚处的内层,其原因是o A填塞

    17、不足o B热处理过快o C填塞过早o D单体过多或单体调拌不匀o E材料本身原因(分数:1.00)A.B. C.D.E.解析:7.填寒热凝塑料最适宜的时期是o A湿砂期o B粥状期o C丝状期o D面团期o E橡皮期(分数:1.00)A.B.C.D. E.解析:8.关于铸造支架卡环要求的叙述,正确的是o A宽度与厚度比约为 810o B卡环的截面呈内圆外平的椭圆形o C卡环末端进基牙倒凹区的深度应根据卡环类型及基牙的不同而改变o D所有卡环臂进入基牙倒凹的长度都为卡环臂全长的末端 1/3o E为了保证抛光后的卡环臂符合设计要求,制作时不能将制作熔模放大(分数:1.00)A.B.C. D.E.解

    18、析:9.全口义齿修复,为避免大笑时露出牙龈,唇高线至 (分数:1.00)A.B.C. D.E.解析:10.汽油吹管火焰分为多层(带),宜用于熔化合金的是o A未完全燃烧带o B燃烧带o C还原带o D氧化带o E黄色带(分数:1.00)A.B.C. D.E.解析:11.去蜡之前通常将型盒在开水中浸泡,时间为o A510mino B1015mino C1520mino D2025mino E2530min(分数:1.00)A. B.C.D.E.解析:12.灌注模型时要边灌注边振荡,其主要目的是o A避免印模与托盘分离o B排除印模内的积液o C加速灌入,排除气泡o D避免印模内的附件移位o E有

    19、利于模型的结固(分数:1.00)A.B.C. D.E.解析:13.间隙卡环弯制的重点和难点是o A弯制卡环臂o B弯制卡环体o C弯制连接体o D防止磨损石膏基牙o E避免损伤不锈钢丝(分数:1.00)A.B. C.D.E.解析:14.金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求,不正确的是o A蜡型的厚度应均匀一致o B表面应光滑无锐角o C表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合o D金属衔接处应避开咬合功能区,防止瓷裂o E蜡型厚度应保证金属底冠为 0.3mm 厚度(分数:1.00)A.B.C. D.E.解析:15.雕刻全口义齿蜡型龈缘线时,蜡刀与牙面形成的角度是o A -龈方向 45o B -龈方向 2

    20、0o C -龈方向 15o D龈- 方向 20o E龈- (分数:1.00)A.B.C. D.E.解析:16.弯制邻间钩按照下列哪种卡环的弯制方法 A正型卡环 B间隙卡环 C圈形卡环 D上返卡环 E下返卡环(分数:1.00)A.B. C.D.E.解析:17.烤瓷合金的预氧化是在除气的基础上,再加热至预定的终点温度,在非真空下继续维持 A1820min B1517min C1113min D510min E24min(分数:1.00)A.B.C.D. E.解析:18.引起瓷层剥脱和瓷裂的重要因素是 A铸造温度过高,铸件内有气泡 B预氧化的方法不正确 C合金质量差 D金-瓷不匹配 E遮色瓷与体瓷不匹配(分数:1.00)A.B.C.D. E.解析:19.若大连接体采用舌杆,此患者下牙槽突舌侧形态为垂直形时,则舌杆与黏膜的关系是 A呈接触形式 B离开 0.10.2mm C离开 0.30.5mm D离开 0.60.8mm E离开 1.0mm(分数:1.00)A. B.C.D.E.解析:20.将铸件加热到 300350投入浓盐酸中,以清除铸件表面氧化层的方法,适用于哪种合金 A钴铬合金 B镍铬合金 C金合金 D18-8 不锈钢 E非贵高熔合金


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