1、i Y Norme internationale INTERNATIONAL ORGANIZATION FOR STANDARDIZATIONWvlEYHAPOGHAR OPrAHMSAL c) revtements de tles, bandes ou fils ltat brut ou darticles fabriqus a partir de ces produits; d) revtements sur acier de rsistance la traction sup- rieure 1 000 MPal) (ou de duret correspondante) car ces
2、 aciers sont sujets fragilisation (voir 8.2). 2 Rfrences ISO 1463, Revtements mtalliques et couches doxyde - Mesurage de lpaisseur - Mthode par coupe micrograpbi- que. ISO 2064, Revtements mtalliques et autres revtements non organiques - Dfinitions et principes concernant le mesurage de lpaisseur. I
3、SO 2177, Revtements mtalliques - Mesurage de lpaisseur - Me thode coulome trique par dissolution anodique. ISO 2819, Revtements mtalliques sur bases mtalliques - Dpots lectrolytiques et dpts par voie chimique - Liste des diffrentes methodes dessai dadhrence. ISO 2859, Regles et tables dchantillonnag
4、e pour les contrles par attributs. 2, I SO 9497, Revtements mtalliques - Mesurage de lpaisseur - Methodes par spectromtrie de rayons X. ISO 3543, Revtements mtalliques - Mesurage de lpaisseur - Methode par rtrodiffusion de rayons bta. ISO 3768, Revtements mtalliques - Essai au brouillard salin neutr
5、e (Essai ABS). ISO 4519, Dpts lectrolytiques et finitions apparentes - Me thode dchantillonnage pour le contrle par attributs. ISO 6988, Revtements mtalliques et autres revtements non organiques - Essai au dioxyde de soufre avec condensation gnrale de lhumidite. Publication CEI 68-2-20, Essais fonda
6、mentaux climatiques et de robustesse mcanique - Deuxime partie: Essais - Essai T: Soudure. 1) 1 MPa = 1 N/mm2 2) Actuellement au stade de projet. (Rvision de IISO 2859-1974.) ISO 7587-1986 (FI 3 Dfinitions f) 9) prtraitement spcial exig ; exigences relatives lemballage des articles revtus. Dans le c
7、adre de la prsente Norme internationale, les dfini- tions suivantes sont applicables. 5 Matriau de base 3.1 surface significative : Partie de la surface revtue ou revtir, o le dpt joue un rle essentiel dans laptitude lemploi ou laspect de la pice. La prsente Norme internationale ne prcise aucune exi
8、gence quant ltat de surface, la finition ou la rugosit du mat- riau de base avant lectrodposition (voir D.2.1). (Dfinition de IISO 2064.) 3.2 brillantage par fusion: Procd par lequel un dpt est fondu de manire faire apparatre des proprits dsires, tel- les que la brillance ou une meilleure aptitude a
9、u brasage (voir chapitre 0.4). 6 chantillonnage Les procdures dchantillonnage appropries figurent dans IISO 2859 et IISO 4519. La mthode dchantillonnage et les niveaux dacceptatio vent faire lobjet daccords entre fournisseur et client. n doi- 4 informations fournir par le client Ilectroplaste 7 Clas
10、sification 4.1 Informations de premire importance 7.1 Classification des conditions dutilisation Le client suivants : doit fournir Ilectroplaste les renseignements Le numro de condition dutilisation est reprsentatif de svrit des conditions dutilisation selon lchelle suivante : la a) le numro de la p
11、rsente Norme internationale; b) la nature du matriau de base (voir chapitre 5); 4: exceptionnellement svres - par exemple, emploi lextrieur en milieu trs corrosif (voir chapitre D.1) 3 : svres - par exemple, emploi lextrieur, en milieu tempr type 2 : modres - par exemple, emploi lintrieur avec con-
12、densation 1: douces - par exemple, emploi lintrieur en atmos- phre sche, ou bien applications nexigeant quune apti- tude au brasage c) le numro de condition dutilisation (voir 7.1) ou le code de classification du dpt command (voir 7.2) et les exi- gences de composition dalliage (voir 10.3); d) lobli
13、gation ventuelle dune vrification de la composi- tion du revtement (voir 10.3); e) lemplacement de la surface significative de la pice revtir, par exemple laide dun dessin ou par la fourniture dchantillons portant les marques appropries; f) le procd dchantillonnage appliquer (voir chapitre 6) ; NOTE
14、 - Voir, en 10.2, quelques informations sur la relation entre les numros de condition dutilisation et les paisseurs minimales. Lorsquon spcifie un numro de condition dutilisation, ou un code de classification du dpt, on ne doit pas oublier que les alliages tain- plomb sont susceptibles de se dtriore
15、r dans des environnements abrasifs ou dans ceux qui contiennent certaines vapeurs organiques. Voir aussi annexe D. 9) les endroits o il est admis davoir les marq tact invitables ou d autres dfauts (voir 1 0.1); ues de con- h) la mthode utiliser pour lessai dadhrence (voir 10.4) ; i) les traitements
16、spciaux ventuellement dpt lectrolytique (voir D.3.1). effectus aprs 7.2 Code de classification des dpts Le code de classification se compose de quatre parties dont les deux premires sont spares lune de lautre par un trait obli- que, comme suit: 4.2 Informations complmentaires Les exigences complment
17、aires suivantes peuvent tre deman- des et, dans ce cas, doivent tre prcises par le client: a/b c d a) traitement thermique ventuel avant dpt (voir 8.1) ; b) exigences relatives lessai de porosit (voir 10.5) ; o a est le symbole chimique du mtal de base (ou llment principal dans le cas dun alliage);
18、b est le symbole chimique du mtal de la sous-couche; il est suivi dun chiffre indiquant lpaisseur minimale, en micromtres, du mtal de la sous-couche (ou de llment principal en cas dalliage) ; ce chiffre est omis si la sous- couche nest pas ncessaire voir 4.2 C)I; c) exigences relatives lessai daptit
19、ude au brasage, mthodes dessai et conditions appliquer (voir 10.6); d) exigences spciales concernant les sous-couches (voir chapitre 9) ; e) chantillon du fini exig (voir 10.1) ; 2 ISO 7587-1986 (FI c indique la composition du revtement; il se compose du symbole, Sn, suivi du pourcentage en masse dt
20、ain dans le revtement puis, spar par un trait dunion, du symbole, Pb, suivi dun chiffre indiquant lpaisseur minimale, en micromtres ; d est la finition de surface, reprsente par le symbole m pour un dpt mat, b pour un dpt brillant ou f pour un dpt brillant par fusion. Exemple : Fe/Ni 5 Sn60-Pb 10 f
21、reprsente un dpt lectrolytique dtain-plomb de 10 prn dpaisseur, brillant par fusion, dpos sur une sous-couche de nickel de 5 prn dpaisseur, ayant le fer ou lacier comme mtal de base, dont la teneur nominale en tain est de 60 % (mlm). 8 Traitement thermique de lacier 8.1 Recuit de dtente avant dpt le
22、ctrolytique Les lments en acier svrement crouis doivent tre soumis un recuit de dtente avant dpt lectrolytique par chauffage 190 220 OC pendant 1 h. Les proprits de certains aciers ayant t cments ou trem- ps au chalumeau ou par induction puis rectifis, pourraient tre compromises par ce genre de trai
23、tement. Ces aciers doi- vent tre dtendus une temprature infrieure, par exemple 130 150 OC pendant au moins 5 h. 8.2 Dfragilisation aprs dpt lectrolytique Du fait de lextrme lenteur de la diffusion de Ihydrogne au travers du dpt tain-plomb et en raison du risque de fusion du dpt aux tempratures requi
24、ses, il nest pas possible de procder un traitement thermique pour rduire le risque de dtrioration d la fragilisation par lhydrogne. 9 Caractristiques sous-couches requises pour les II peut tre ncessaire de prvoir des sous-couches matriaux de base, pour les raisons suivantes : sur certains a) pour vi
25、ter une diffusion (voir 0.2.2 et D.2.3); b) pour amliorer laptitude au brasage (voir 0.2.2, D.2.3 et D.2.4) ; c) pour assurer ladhrence (voir D.2.4 et 0.2.5); d) pour amliorer la rsistance la corrosion. On veillera choisir une sous-couche ou un systme de sous- couches qui ne confrera pas au matriau
26、de base ou la pice finie des proprits non souhaites, telle la fragilit. On vitera en particulier lemploi de nickel contrainte leve. Sur un matriau de base compos dun alliage de cuivre ayant le zinc comme constituan t, et devant tre apte a u brasage, il est obligatoire de prvoir une sous-couche de ni
27、ckel ou de cuivre dau moins 2,5 prn dpaisseur. locale, en plus de lpaisseur spcifie pour lalliage tain-plomb (voir 10.2 et D.2.3); cette sous-couche peut galement savrer ncessaire pour prserver laspect extrieur et ladhrence. Lpaisseur de la ou des sous-couches doit tre mesure par lune des mthodes ap
28、propries indiques dans 1 annexe B. 10 Caractristiques des dpts 10.1 Aspect Sur sa surface significative, la pice revtue ne doit pas prsen- ter de dfauts visibles loeil nu ou en vision corrige du dpt lectrolytique, tels que cloques, piqres, rugosits, fissures ou surfaces non recouvertes; elle ne doit
29、 tre ni tache, ni dcolo- re. Ltendue et les emplacements des dfauts acceptables sur les surfaces non significatives doivent tre spcifis par le client. II en est de mme pour les marques de contact invitables. Les pices finies doivent tre propres et exemptes de toute dtrioration. La surface revtue doi
30、t tre de texture lisse et sans nodosits. Les revtements brillants par fusion ne doi- vent pas prsenter de taches mates. Il se peut par contre que la surface prsente une texture cellulaire; ce nest pas un dfaut rdhibitoire. Si ncessaire, un chantillon prsentant tre fourni ou approuv par lacheteur. le
31、 fini spcifi devra 10.2 paisseur Les dpts dtain-plomb sont classs par paisseur et le tableau spcifie les paisseurs minimales correspondant cha- que numro de condition dutilisation (voir 7.1) (voir aussi 0.3.2). Lpaisseur du dpt doit tre mesure sur une surface de rf- rence (voir ISO 2064) par une mth
32、ode approprie, choisie dans lannexe B, applicable en tout endroit de la surface signifi- cative pouvant tre touch par une bille de 20 mm de diamtre. Dans le cas de pices dune surface significative suprieure ou gale 100 mm *, lpaisseur minimale doit tre considre comme tant la valeur minimale de lpais
33、seur locale. Dans le cas de pices dont la surface significative est infrieure 100 mm2, lpaisseur minimale doit tre considre comme tant la valeur minimale de lpaisseur moyenne. Dans le cas de cartes circuits imprims trous revtus dun dpt lectrolytique, les exigences sappliquent non seulement lintrieur
34、 des trous (voir B.0.2.6) mais aussi aux zones qui peuvent tre touches par la bille de 20 mm de diamtre. Lorsque les dpts sont brillants par fusion, les exigences dpaisseur sappliquent ltat aprs lectrodposition mais avant brillantage (voir 0.3.2, chapitre 0.4 et annexe B). 3 ISO 7587-1986 (F) Tablea
35、u - paisseurs de dpt Matriaux de base contenant du cuivrel) Autres matriaux de basez) Numro de . condition dutilisation Code de paisseur Code de paisseur classification minimale classification minimale (partiel) w-n (partiel) IJm 4 Snx3)-Pb 30 30 Snx3)-Pb 30 30 3 Snx3)-Pb 15 15 Snu3)-Pb 20 20 I 2 1
36、I Sn b) pour les matriaux de base non ferreux, un essai selon IISO 6988. Dans les deux cas, aucune trace de corrosion ne doit tre visible sous un grossissement de X 3 (voir chapitre D. 1). 10.6 Aptitude au brasage (voir chapitre D.2) 10.6.1 Matriaux dusage gnral et parties de pices Sur demande du cl
37、ient, laptitude au brasage doit tre vrifie conformment la mthode 1 de lessai Ta dcrit dans la Publi- cation CEI 68-2-20, en utilisant un flux inerte. Si un vieillissement acclr est ncessaire avant lessai, il devra tre conduit selon les spcifications du client. 10.6.2 Circuits imprims Si un dpt confo
38、rme la prsente Norme internationale doit tre utilis dans la fabrication de circuits imprims, ceux-ci doi- vent tre soumis, sur demande du client, un essai conforme lessai Tc dcrit dans la Publication CEI 68-2-20. Si un vieillissement acclr est ncessaire avant lessai, il devra tre conduit selon les s
39、pcifications du client. 4 ISO 75874986 (FI Annexe A Analyse des dpts (Cette annexe fait partie intgrante de la norme.) A.1 Gnralits La mthode spcifie ci-aprs ne doit pas tre utilise sur les articles plaqus, en raison de la difficult de llimination com- plte du dpt de la surface du substrat. NOTE - P
40、our dterminer ordinairement la composition des dpts sur les articles plaqus, on utilisera une technique de rtrodiffusion de rayons bta. En cas de besoin dune mthode de rfrence pour la dtermi- nation de la composition dun dpt, on revtira par lectrod- position des fausses cathodes dans les mmes condit
41、ions que pour les articles traiter. La teneur en tain du dpt en ques- tion sera dtermine comme spcifi dans le chapitre A.3. A.3.2 Gamme des teneurs 10 90 % (mlm) dtain. Reproductibilit : + 0,5 % (mlm) dtain. A.3.3 Ractifs et produits Au cours de lanalyse, utiliser uniquement des ractifs de qua- lit
42、analytique reconnue, et de leau distille ou de leau de puret quivalente, frachement bouillie et refroidie. A.3.3.1 Acide chlorhydrique (1,16 g/ml Q 1,18 g/ml). A.3.3.2 Peroxyde dhydrogne, solution 6 % (mlm). A.2 Prparation des fausses cathodes A.2.1 Articles revtus en cuve Dposer 20 30 prn dalliage
43、sur un article en acier inoxydable austnitique denviron 100 mm x 80 mm x 0,5 mm. Le dpt doit pouvoir tre facilement enlev, par frottement ou par pelage. Les revtements adhrents sont liminer et Iopra- tion rpter. A.3.3.3 Hydrognocarbonate de sodium, solution satu- re. A.3.3.4 dtain. Poudre de fer, rd
44、uite par lhydrogne, exempte A.3.3.5 Rouleau de nickel, pour essai (voir A.3.8.1). A.3.3.6 Empois damidon, solution 10 g/l. A.2.2 Articles revtus au tonneau A.2.2.1 Prparer une solution de dcapage chimique en ajou- tant 50 ml de solution de peroxyde dhydrogne 6 % (mlm), 50 ml de solution dacide borof
45、luorique 40 % (mlm). Utili- ser une solution prpare extemporanment. A.2.2.2 Placer avec la pice revtir, un certain nombre dprouvettes en cuivre (des baguettes denviron 50 mm de longueur et 12 mm de diametre conviennent). A.2.2.3 Apres lectrodposition, peser, a 0,001 g prs, un nombre suffisant dprouv
46、ettes pour avoir un dpt denviron 0,5 g. liminer le revtement par immersion dans 50 ml de la solution de dcapage (A.2.2. II, rincer, recueillir les eaux de rin- cage dans un bcher spar, scher et repeser. Combiner la solution de dcapage, rincer et dterminer la teneur en tain comme spcifi dans le chapi
47、tre A.3. A.3 Dosage de ltain A.3.1 Principe Rduction de ltain en tain(H) et dosage iodometrique. Faire une pte avec 1 g damidon soluble et deau 100 ml deau bouillante. Refroidir avant usage. et agiter dans A.3.3.7 l odate/iodure de potassium solution titre, utili- sable avec les alliages CO Intenant plus de 25 % (ml m) dtain. Mettre en solution 6,Ol g diodate de potassi
