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    IEC TR3 61000-5-2-1997 Electromagnetic compatibility (EMC) - Part 5 Installation and mitigation guidelines - Section 2 Earthing and cabling《电磁兼容性(EMC) 第5部分 安装和调试指南 第2节 接地和电缆敷设》.pdf

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    IEC TR3 61000-5-2-1997 Electromagnetic compatibility (EMC) - Part 5 Installation and mitigation guidelines - Section 2 Earthing and cabling《电磁兼容性(EMC) 第5部分 安装和调试指南 第2节 接地和电缆敷设》.pdf

    1、RAPPORTTECHNIQUECEIIECTECHNICALREPORT61000-5-2Premire ditionFirst edition1997-11Compatibilit lectromagntique (CEM) Partie 5: Guides dinstallation et dattnuation Section 2: Mise la terre et cblageElectromagnetic compatibility (EMC) Part 5: Installation and mitigation guidelines Section 2: Earthing an

    2、d cablingNumro de rfrenceReference numberCEI/IEC 61000-5-2:1997Copyright International Electrotechnical Commission Provided by IHS under license with IECNot for ResaleNo reproduction or networking permitted without license from IHS-,-Numros des publicationsDepuis le 1er janvier 1997, les publication

    3、s de la CEIsont numrotes partir de 60000.Publications consolidesLes versions consolides de certaines publications dela CEI incorporant des amendements sont disponibles.Par exemple, les numros ddition 1.0, 1.1 et 1.2indiquent respectivement la publication de base, lapublication de base incorporant la

    4、mendement 1, et lapublication de base incorporant les amendements 1et 2.Validit de la prsente publicationLe contenu technique des publications de la CEI estconstamment revu par la CEI afin quil reflte ltatactuel de la technique.Des renseignements relatifs la date dereconfirmation de la publication s

    5、ont disponibles dansle Catalogue de la CEI.Les renseignements relatifs ces rvisions, ltablis-sement des ditions rvises et aux amendementspeuvent tre obtenus auprs des Comits nationaux dela CEI et dans les documents ci-dessous: Bulletin de la CEI Annuaire de la CEIAccs en ligne* Catalogue des publica

    6、tions de la CEIPubli annuellement et mis jour rgulirement(Accs en ligne)*Terminologie, symboles graphiqueset littrauxEn ce qui concerne la terminologie gnrale, le lecteurse reportera la CEI 60050: Vocabulaire Electro-technique International (VEI).Pour les symboles graphiques, les symboles littrauxet

    7、 les signes dusage gnral approuvs par la CEI, lelecteur consultera la CEI 60027: Symboles littraux utiliser en lectrotechnique, la CEI 60417: Symbolesgraphiques utilisables sur le matriel. Index, relev etcompilation des feuilles individuelles, et la CEI 60617:Symboles graphiques pour schmas.Publicat

    8、ions de la CEI tablies par le mme comit dtudesLattention du lecteur est attire sur les listes figurant la fin de cette publication, qui numrent lespublications de la CEI prpares par le comitdtudes qui a tabli la prsente publication.* Voir adresse site web sur la page de titre.NumberingAs from the 1s

    9、t January 1997 all IEC publications areissued with a designation in the 60000 series.Consolidated publicationsConsolidated versions of some IEC publicationsincluding amendments are available. For example,edition numbers 1.0, 1.1 and 1.2 refer, respectively, tothe base publication, the base publicati

    10、onincorporating amendment 1 and the base publicationincorporating amendments 1 and 2.Validity of this publicationThe technical content of IEC publications is keptunder constant review by the IEC, thus ensuring thatthe content reflects current technology.Information relating to the date of the reconf

    11、irmationof the publication is available in the IEC catalogue.Information on the revision work, the issue of revisededitions and amendments may be obtained from IECNational Committees and from the following IECsources: IEC Bulletin IEC YearbookOn-line access* Catalogue of IEC publicationsPublished ye

    12、arly with regular updates(On-line access)*Terminology, graphical and lettersymbolsFor general terminology, readers are referred to IEC60050: International Electrotechnical Vocabulary(IEV). For graphical symbols, and letter symbols and signsapproved by the IEC for general use, readers arereferred to

    13、publications IEC 60027: Letter symbols tobe used in electrical technology, IEC 60417: Graphicalsymbols for use on equipment. Index, survey andcompilation of the single sheets and IEC 60617:Graphical symbols for diagrams.IEC publications prepared by the same technical committeeThe attention of reader

    14、s is drawn to the end pages ofthis publication which list the IEC publications issuedby the technical committee which has prepared thepresent publication.* See web site address on title page.Copyright International Electrotechnical Commission Provided by IHS under license with IECNot for ResaleNo re

    15、production or networking permitted without license from IHS-,-RAPPORTTECHNIQUE TYPE 3CEIIECTECHNICALREPORT TYPE 361000-5-2Premire ditionFirst edition1997-11Compatibilit lectromagntique (CEM) Partie 5: Guides dinstallation et dattnuation Section 2: Mise la terre et cblageElectromagnetic compatibility

    16、 (EMC) Part 5: Installation and mitigation guidelines Section 2: Earthing and cablingCommission Electrotechnique InternationaleInternational Electrotechnical CommissionPour prix, voir catalogue en vigueurFor price, see current catalogue IEC 1997 Droits de reproduction rservs Copyright - all rights r

    17、eservedAucune partie de cette publication ne peut tre reproduite niutilise sous quelque forme que ce soit et par aucunprocd, lectronique ou mcanique, y compris la photo-copie et les microfilms, sans laccord crit de lditeur.No part of this publication may be reproduced or utilized inany form or by an

    18、y means, electronic or mechanical,including photocopying and microfilm, without permission inwriting from the publisher.International Electrotechnical Commission 3, rue de Varemb Geneva, SwitzerlandTelefax: +41 22 919 0300 e-mail: inmailiec.ch IEC web site http: /www.iec.chCODE PRIXPRICE CODEXBCopyr

    19、ight International Electrotechnical Commission Provided by IHS under license with IECNot for ResaleNo reproduction or networking permitted without license from IHS-,- 2 61000-5-2 CEI:1997SOMMAIREPagesAVANT-PROPOS 8INTRODUCTION . 12Articles1 Domaine dapplication . 162 Documents de rfrence . 163 Dfini

    20、tions. 164 Considrations gnrales de CEM sur limplantation des rseaux de terreet des cblages. 224.1 Gnralits 224.2 CEM et prescriptions de scurit (isolement) de linstallation 244.3 Accs des matriels et installations . 245 Mise la terre et mise au mme potentiel . 245.1 Prescriptions concernant la scur

    21、it 245.2 Prescriptions concernant la CEM . 265.3 Conception du systme de terre. 286 Mise au mme potentiel 406.1 Gnralits 406.2 Conducteurs de mise au mme potentiel . 426.3 Connexions . 446.4 Mise au mme potentiel de matriels spcifiques. 466.5 Procdures destines aux utilisateurs 487 Cbles et fils. 50

    22、7.1 Gnralits 507.2 Circuit de mode diffrentiel et de mode commun, impdance de transfert Zt. 527.3 Rgles de CEM pour limplantation des cbles et des fils . 567.4 Types de cbles et leur utilisation dans le contexte de la CEM . 607.5 Types de conducteurs de terre parallles (PEC). 627.6 Raccordement et m

    23、ise la terre des cbles et des conducteursde terre parallles . 687.7 Topologie gnrale du cblage 707.8 Faisceaux de cbles 767.9 Cbles alimentant des accs de puissance 787.10 Cbles alimentant des accs de type signal ou contrle . 808 Autres mthodes dattnuation des perturbations. 868.1 Ferrite de mode co

    24、mmun. 868.2 Sparation lectrique. 889 Mthodes de mesure et dessai . 929.1 Mise et la terre et mise au mme potentiel 929.2 Cbles et installation . 94Copyright International Electrotechnical Commission Provided by IHS under license with IECNot for ResaleNo reproduction or networking permitted without l

    25、icense from IHS-,-61000-5-2 IEC:1997 3 CONTENTSPageFOREWORD . 9INTRODUCTION . 13Clause1 Scope . 172 Reference documents . 173 Definitions. 174 General EMC considerations on installation of earthing and cabling systems . 234.1 General . 234.2 EMC and safety (insulation) installation requirements. 254

    26、.3 Equipment and installation ports 255 Earthing and bonding 255.1 Requirements concerning safety 255.2 Requirements concerning EMC 275.3 Design of the earthing system 296 Bonding 416.1 General . 416.2 Bonding straps 436.3 Connections 456.4 Bonding of specific equipment . 476.5 Procedures for users

    27、. 497 Cables and wires 517.1 General . 517.2 Differential and common mode circuit, transfer impedance Zt. 537.3 Set of EMC rules for cable and wire installation 577.4 Types of cables and their use with regard to EMC 617.5 Types of parallel-earthing conductor (PEC) 637.6 Connecting and earthing of ca

    28、bles and parallel earthed conductors 697.7 General routing of cables. 717.8 Cable bundles . 777.9 Cables serving power ports 797.10 Cables serving signal and control ports 818 Additional interference mitigation methods 878.1 Common-mode ferrite choke 878.2 Electrical separation 899 Measuring and tes

    29、ting methods. 939.1 Earthing and bonding. 939.2 Cables and installation. 95Copyright International Electrotechnical Commission Provided by IHS under license with IECNot for ResaleNo reproduction or networking permitted without license from IHS-,- 4 61000-5-2 CEI:1997Figures1 Dmonstration de lerreur

    30、du concept “dquipotentialit“ considr commeune rgle gnrale 262 Schma dune prise de terre typique 303 Mauvaise conception de prises de terre “spcialises”, “indpendantes” ou “isoles”. 304 Concept de prise de terre unique. 325 Configuration recommande pour les prises de terre et le rseau de terre . 326

    31、Boucles faisant intervenir des lignes de signaux et un rseau de terre . 347 Schma tridimensionnel de lapproche recommande pour le rseau de terre 368 Principes gnraux de connexion des parties conductrices de diffrents appareilsou systmes au rseau de terre 389 Reprsentation simplifie dun conducteur de

    32、 mise au mme potentiel 4010 Reprsentation plus raliste dun conducteur de mise au mme potentiel 4211 Conducteurs de mise au mme potentiel typiques . 4412 Inductance relative de conducteurs plats et ronds 4413 Inductance relative de connexions de mise au mme potentiel rondes,plates et doubles. 4414 Ex

    33、emple de mise au mme potentiel constituant une connexion protge amovible . 4615 Exemple de mise au mme potentiel optimale dun cble blind . 4816 Schma de btis interconnects par des liaisons de terre et des lignes de signaux 4817 Circuit de mode commun et circuit de mode diffrentiel . 5218 Effet de la

    34、 configuration dun conducteur de terre parallle sur limpdancede transfert . 6219 Fentes dans un conduit ou un chemin de cbles 6420 Disposition recommande des embranchements dun chemin de cbles 6621 Position recommande pour les cbles, paralllement une poutre en H,du point de vue de la CEM 6622 Traver

    35、se dune paroi par un cble blind . 6823 Chemin de cbles cloisonn 7424 Exemple de superposition de conduits ou chemins de cbles 7425 Topologie des circuits avec interrupteurs. 8026 Connexion viter pour le raccordement dun cble coaxial 8427 Utilisations typiques de ferrites de mode commun . 8628 Limite

    36、s de lefficacit dun transformateur disolement . 9029 Couplage parasite en haute frquence 92Copyright International Electrotechnical Commission Provided by IHS under license with IECNot for ResaleNo reproduction or networking permitted without license from IHS-,-61000-5-2 IEC:1997 5 PageFigures1 Demo

    37、nstration of the fallacy of the “equipotentiality” concept as a universal rule 272 Schematic plan view of a typical earth electrode 313 Misconception of “dedicated”, “independent”, or “isolated” earth electrodes . 314 The concept of a single earth electrode . 335 Recommended configuration for the ea

    38、rth electrodes and earthing network . 336 Loops involving signal cables and earthing network . 357 A three-dimensional schematic of the recommended approachfor the earthing network 378 General principles for bonding of various apparatus or systemsto the earthing network 399 Simplified representation

    39、 of a bonding strap 4110 A more realistic representation of an installed bonding strap 4311 Typical bonding straps 4512 Relative inductance of flat and round conductors . 4513 Relative inductance of round, flat and double bonding straps . 4514 Example of protected removable connection of a bonding s

    40、trap . 4715 Example of optimal bonding of a shielded cable to the enclosure . 4916 Schematic of interconnected chassis. 4917 Differential mode and common mode circuits with bonding strips and signal cables . 5318 Effect of the configuration of a parallel-earthing conductoron the transfer impedance.

    41、6319 Slits in conduits and cable trays 6520 Recommended configuration for cable trays with branches 6721 Recommended cable positions parallel to an H-shaped beamfrom the EMC point of view . 6722 Penetration of a shielded cable through an enclosure wall . 6923 Tray with partition 7524 Example of stac

    42、king for conduits or trays 7525 Topology of circuits containing switches 8126 Undesirable connection of a coaxial cable . 8527 Typical implementations of common-mode ferrite chokes 8728 Limitations in the effectiveness of an isolation transformer 9129 Parasitic coupling at high frequencies 93Copyrig

    43、ht International Electrotechnical Commission Provided by IHS under license with IECNot for ResaleNo reproduction or networking permitted without license from IHS-,- 6 61000-5-2 CEI:1997AnnexesA Exemples de systmes de terre et dimplantation des cbles . 96B Application de la thorie des cbles en vue da

    44、mliorer la CEM . 108C Avantages procurs par des conducteurs supplmentaires placs paralllement un cble. 124D Bibliographie. 134Figures en annexeA.1 Exemple de configuration dun rseau de terre hybride . 98A.2 Enceinte CEM servant protger des dispositifs lectroniques sensibles 100A.3 Systme de terre po

    45、ur un entranement convertisseur et quipementlectronique associ. 102A.4 Systme de terre dun rseau lectrique comprenant des dispositifs lectroniques 102A.5 Disposition initiale des cbles dalimentation et de commande 104A.6 Conception amliore du raccordement des blindages 106B.1 Transmission asymtrique

    46、 de signaux 108B.2 Comportement de Zten fonction de la frquence, pour les configurationsde cbles coaxiaux. 110B.3 Systme de transmission asymtrique, mis la terre lune de ses extrmits. 112B.4 Systme de transmission symtrique 112B.5 Circuits des courants dans un cble coaxial 114B.6 Tension de mode dif

    47、frentiel induite par un champ magntique dans un cblecoaxial cran tress 116B.7 Courants dans le conducteur externe dun cble coaxial . 118B.8 Cble bifilaire perturb par un fil voisin, la tension Uext122C.1 Cbles coaxiaux avec conducteurs de terre parallles 124C.2 Cble coaxial avec deux conducteurs ext

    48、ernes. 126C.3 Impdances de transfert dans une paire blinde quilibre . 128C.4 Exemple de la variation de limpdance de transfert en fonction de la frquence. 130C.5 Inductance mutuelle et champ magntique pour un conduit ou chemin de cbles 130C.6 Couvercles isols placs sur un conduit . 132Copyright Internati


    注意事项

    本文(IEC TR3 61000-5-2-1997 Electromagnetic compatibility (EMC) - Part 5 Installation and mitigation guidelines - Section 2 Earthing and cabling《电磁兼容性(EMC) 第5部分 安装和调试指南 第2节 接地和电缆敷设》.pdf)为本站会员(孙刚)主动上传,麦多课文档分享仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对上载内容本身不做任何修改或编辑。 若此文所含内容侵犯了您的版权或隐私,请立即通知麦多课文档分享(点击联系客服),我们立即给予删除!




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