1、NORMEINTERNATIONALECEIIECINTERNATIONALSTANDARD61192-2Premire ditionFirst edition2003-03Exigences relatives la qualit dexcutiondes assemblages lectroniques brass Partie 2:Assemblage par montage en surfaceWorkmanship requirementsfor soldered electronic assemblies Part 2:Surface-mount assembliesNumro d
2、e rfrenceReference numberCEI/IEC 61192-2:2003Numrotation des publicationsDepuis le 1er janvier 1997, les publications de la CEIsont numrotes partir de 60000. Ainsi, la CEI 34-1devient la CEI 60034-1.Editions consolidesLes versions consolides de certaines publications de laCEI incorporant les amendem
3、ents sont disponibles. Parexemple, les numros ddition 1.0, 1.1 et 1.2 indiquentrespectivement la publication de base, la publication debase incorporant lamendement 1, et la publication debase incorporant les amendements 1 et 2.Informations supplmentairessur les publications de la CEILe contenu techn
4、ique des publications de la CEI estconstamment revu par la CEI afin quil reflte ltatactuel de la technique. Des renseignements relatifs cette publication, y compris sa validit, sont dispo-nibles dans le Catalogue des publications de la CEI(voir ci-dessous) en plus des nouvelles ditions,amendements e
5、t corrigenda. Des informations sur lessujets ltude et lavancement des travaux entreprispar le comit dtudes qui a labor cette publication,ainsi que la liste des publications parues, sontgalement disponibles par lintermdiaire de: Site web de la CEI (www.iec.ch) Catalogue des publications de la CEILe c
6、atalogue en ligne sur le site web de la CEI(www.iec.ch/catlg-f.htm) vous permet de faire desrecherches en utilisant de nombreux critres,comprenant des recherches textuelles, par comitdtudes ou date de publication. Des informationsen ligne sont galement disponibles sur lesnouvelles publications, les
7、publications rempla-ces ou retires, ainsi que sur les corrigenda. IEC Just PublishedCe rsum des dernires publications parues(www.iec.ch/JP.htm) est aussi disponible parcourrier lectronique. Veuillez prendre contactavec le Service client (voir ci-dessous) pour plusdinformations. Service clientsSi vou
8、s avez des questions au sujet de cettepublication ou avez besoin de renseignementssupplmentaires, prenez contact avec le Serviceclients:Email: custserviec.chTl: +41 22 919 02 11Fax: +41 22 919 03 00Publication numberingAs from 1 January 1997 all IEC publications areissued with a designation in the 6
9、0000 series. Forexample, IEC 34-1 is now referred to as IEC 60034-1.Consolidated editionsThe IEC is now publishing consolidated versions of itspublications. For example, edition numbers 1.0, 1.1and 1.2 refer, respectively, to the base publication,the base publication incorporating amendment 1 andthe
10、 base publication incorporating amendments 1and 2.Further information on IEC publicationsThe technical content of IEC publications is keptunder constant review by the IEC, thus ensuring thatthe content reflects current technology. Informationrelating to this publication, including its validity, isav
11、ailable in the IEC Catalogue of publications(see below) in addition to new editions, amendmentsand corrigenda. Information on the subjects underconsideration and work in progress undertaken by thetechnical committee which has prepared thispublication, as well as the list of publications issued,is al
12、so available from the following: IEC Web Site (www.iec.ch) Catalogue of IEC publicationsThe on-line catalogue on the IEC web site(www.iec.ch/catlg-e.htm) enables you to searchby a variety of criteria including text searches,technical committees and date of publication. On-line information is also av
13、ailable on recentlyissued publications, withdrawn and replacedpublications, as well as corrigenda. IEC Just PublishedThis summary of recently issued publications(www.iec.ch/JP.htm) is also available by email.Please contact the Customer Service Centre (seebelow) for further information. Customer Serv
14、ice CentreIf you have any questions regarding thispublication or need further assistance, pleasecontact the Customer Service Centre:Email: custserviec.chTel: +41 22 919 02 11Fax: +41 22 919 03 00.NORMEINTERNATIONALECEIIECINTERNATIONALSTANDARD61192-2Premire ditionFirst edition2003-03Exigences relativ
15、es la qualit dexcutiondes assemblages lectroniques brass Partie 2:Assemblage par montage en surfaceWorkmanship requirementsfor soldered electronic assemblies Part 2:Surface-mount assembliesPour prix, voir catalogue en vigueurFor price, see current catalogue IEC 2003 Droits de reproduction rservs Cop
16、yright - all rights reservedAucune partie de cette publication ne peut tre reproduite niutilise sous quelque forme que ce soit et par aucun procd,lectronique ou mcanique, y compris la photocopie et lesmicrofilms, sans laccord crit de lditeur.No part of this publication may be reproduced or utilized
17、in anyform or by any means, electronic or mechanical, includingphotocopying and microfilm, without permission in writing fromthe publisher.International Electrotechnical Commission, 3, rue de Varemb, PO Box 131, CH-1211 Geneva 20, SwitzerlandTelephone: +41 22 919 02 11 Telefax: +41 22 919 03 00 E-ma
18、il: inmailiec.ch Web: www.iec.chCODE PRIXPRICE CODE XBCommission Electrotechnique InternationaleInternational Electrotechnical Commission 2 61192-2 CEI:2003SOMMAIREAVANT-PROPOS 10INTRODUCTION .141 Domaine dapplication .162 Rfrences normatives .163 Termes et dfinitions.184 Exigences gnrales .184.1 Cl
19、assification .184.2 Contradiction .184.3 Interprtation des prescriptions 204.4 Prcautions antistatiques .205 Processus de prparation des composants206 Qualification du processus de dpt de la pte braser 206.1 Caractristiques de la pte braser.206.2 Evaluation du processus 206.3 Dpt de pte braser Mthod
20、es dimpression lcran et au pochoir Limites de contrle de processus .227 Processus de dpt dadhsif isolant.267.1 Dure denrobage de ladhsif267.2 Stockage et manipulation intermdiaires 267.3 Pouvoir adhsif 287.4 Evaluation du processus de fixation de ladhsif .287.5 Dpt dadhsif Mthode de dpt avec la seri
21、ngue Petits composants Limites de contrle de processus .288 Processus de masquage temporaire349 Processus de placement des composants .349.1 Evaluation du processus 349.2 Composants discrets sorties en aile de mouette 389.3 Composants pour CI sorties en ruban plat, en L ou en aile de mouettesur deux
22、 cts .449.4 Composants pour CI sorties en ruban plat, en L ou en aile de mouettesur quatre cts par exemple, botiers plats quadruples .509.5 Composants sorties rondes ou aplaties (forges) 569.6 Botiers de composants pour CI sorties en J sur deux ou quatre cts,par exemple SOJ, PLCC 589.7 Composants re
23、ctangulaires sans sorties avec terminaisons mtallises .649.8 Composants terminaisons cylindriques encapsules709.9 Terminaisons infrieures uniquement sur composants sans sorties 749.10 Porte-puces sans sorties terminaisons crneles 789.11 Composants sorties en talon .829.12 Composants sorties en ruban
24、 en forme de L vers lintrieur.889.13 Sorties cosse plate sur composant dissipation de puissance.9061192-2 IEC:2003 3 CONTENTSFOREWORD .11INTRODUCTION .151 Scope .172 Normative references173 Terms and definitions194 General requirements194.1 Classification .194.2 Conflict 194.3 Interpretation of requ
25、irements 214.4 Antistatic precautions.215 Component preparation processes 216 Solder paste deposition process qualification 216.1 Solder paste characteristics .216.2 Assessment of the process 216.3 Solder paste deposition Screen and stencil printing methods Process control limits.237 Non-conductive
26、adhesive deposition process.277.1 Pot life .277.2 Inter-stage storage and handling 277.3 Adhesive tackiness 297.4 Assessment of the adhesive attachment process297.5 Adhesive deposition Syringe dispensing method Small components Process control limits.298 Temporary masking processes359 Component plac
27、ement processes359.1 Assessment of the process 359.2 Discrete components with gull-wing leads.399.3 IC components with flat-ribbon, L- or gull-wing leads on two sides 459.4 IC components with flat-ribbon, L- or gull-wing leads on four sides, forexample, quad flat packs .519.5 Components with round o
28、r flattened (coined) leads.579.6 IC component packages with J-leads on two and four sides, for example,SOJ, PLCC 599.7 Leadless rectangular components with metallized terminations.659.8 Components with cylindrical endcap terminations .719.9 Bottom-only terminations on leadless components759.10 Leadl
29、ess chip carriers with castellated terminations799.11 Components with butt leads .839.12 Components with inward L-shaped ribbon leads .899.13 Flat-lug leads on power dissipating components .91 4 61192-2 CEI:200310 Retouche aprs placement9210.1 Retouche de composants placs sur de la pte braser 9410.2
30、 Retouche de composants placs sur un adhsif non conducteur.9411 Traitement de ladhsif9412 Processus de brasage.9613 Processus de nettoyage 9814 Placement manuel et brasage manuel, y compris retouche/rparation manuelle.9815 Essai lectrique 98Annexe A (normative)100A.1 Introduction 100A.2 Exemple de r
31、accords de brasure et dalignement:sorties ruban plat, en L et en aile de mouette.100A.3 Exemple de raccords de brasure et dalignement:sorties rondes ou aplaties (forges)104A.4 Exemple de raccords de brasure et dalignement:sorties en J 106A.5 Exemple de raccords de brasure et dalignement:composants s
32、ans sorties extrmit rectangulaire ou carre108A.6 Exemple de raccords de brasure et dalignement:terminaisons cylindriques encapsules, par exemple, MELF .110A.7 Exemple de raccords de brasure et dalignement:terminaisons infrieures seulement sur composants sans sorties114A.8 Exemple de raccords de bras
33、ure et dalignement:porte-puces sans sorties avec terminaisons crneles118A.9 Exemple de raccords de brasure et dalignement:joints en talon.122A.10 Exemple raccords de brasure et dalignement:sorties ruban plat en forme de L vers lintrieur124A.11 Exemple de raccords de brasure et dalignement:sorties co
34、sse plate sur composants dissipation de puissance126Figure 1 Contour de pte braser et section Cible.22Figure 2 Contour de pte braser et section Acceptable24Figure 3 Contour de pte braser et section Non conforme .24Figure 4 Quantit de pte insuffisante Non conforme .26Figure 5 Pte ayant bav Non confor
35、me.26Figure 6 Contour et quantit dadhsif Cible.30Figure 7 Placement de ladhsif Acceptable .32Figure 8 Placement de ladhsif Non conforme.34Figure 9 Placement de composant discret Cible .38Figure 10 Placement de composant discret Acceptable 40Figure 11 Placement de composant discret Non conforme .42Fi
36、gure 12 Composant pour CI sorties en aile de mouette, 2 cts Cible.44Figure 13 Composant pour CI sorties en aile de mouette, 2 cts Acceptable46Figure 14 Composant pour CI sorties en aile de mouette, 2 cts Non conforme .48Figure 15 Composant pour CI sorties en aile de mouette, 4 cts Cible.50Figure 16
37、Composant pour CI sorties en aile de mouette, 4 cts Acceptable5261192-2 IEC:2003 5 10 Post-placement rework9310.1 Rework of components placed on solder paste.9510.2 Rework of components placed on non-conductive adhesive9511 Adhesive curing 9512 Soldering processes9713 Cleaning processes.9914 Hand pl
38、acement and hand soldering, including hand rework/repair 9915 Electrical test 99Annex A (normative)101A.1 Introduction 101A.2 Example solder fillets and alignment:flat-ribbon, L- and gull-wing leads .101A.3 Example solder fillets and alignment:round or flattened (coined) leads 105A.4 Example solder
39、fillets and alignment:J-leads.107A.5 Example solder fillets and alignment:rectangular or square end leadless components .109A.6 Example solder fillets and alignment:cylindrical end cap terminations, for example, MELFs .111A.7 Example solder fillets and alignment:bottom-only terminations on leadless
40、components 115A.8 Example solder fillets and alignment:leadless chip carriers with castellated terminations .119A.9 Example solder fillets and alignment:butt joints .123A.10 Example solder fillets and alignment:inward L-shaped flat ribbon leads .125A.11 Example solder fillets and alignment:flat-lug
41、leads on power dissipating components 127Figure 1 Solder paste contour and cross-section Target .23Figure 2 Solder paste contour and cross-section Acceptable 25Figure 3 Solder paste contour and cross-section Nonconforming25Figure 4 Insufficient paste quantity Nonconforming 27Figure 5 Smudged paste N
42、onconforming27Figure 6 Adhesive contour and quantity Target.31Figure 7 Adhesive placement Acceptable .33Figure 8 Adhesive placement Nonconforming.35Figure 9 Discrete component placement Target .39Figure 10 Discrete component placement Acceptable.41Figure 11 Discrete component placement Nonconforming
43、 43Figure 12 IC gull-wing component, 2 sides Target 45Figure 13 IC gull-wing component, 2 sides Acceptable .47Figure 14 IC gull-wing component, 2 sides Nonconforming.49Figure 15 IC gull-wing component, 4 sides Target 51Figure 16 IC gull-wing component, 4 sides Acceptable .53 6 61192-2 CEI:2003Figure
44、 17 Composant pour CI sorties en aile de mouette, 4 cts Non conforme .54Figure 18 Sortie aplatie, cible, centre sur la pastille.56Figure 19 Sortie aplatie, dcalage sur la pastille Acceptable.56Figure 20 Sortie aplatie, dcalage excessif sur la pastille Non conforme 56Figure 21 Composant pour CI sorti
45、es en J sur deux ou quatre cts Cible.58Figure 22 Composant pour CI sorties en J sur deux ou quatre cts Acceptable60Figure 23 Composant pour CI sorties en J sur deux ou quatre cts Non conforme .62Figure 24 Composant rectangulaire terminaisons mtallises Cible .64Figure 25 Composant rectangulaire termi
46、naisons mtallises Acceptable66Figure 26 Composant rectangulaire terminaisons mtallises Non conforme .68Figure 27 Composant sorties cylindriques encapsules Cible 70Figure 28 Composant sorties cylindriques encapsules Acceptable .72Figure 29 Composant sorties cylindriques encapsules Non conforme 74Figu
47、re 30 Composant sans sorties terminaisons infrieures uniquement Cible 74Figure 31 Composant sans sorties terminaisons infrieures uniquement Acceptable. 76Figure 32 Composant sans sorties terminaisons infrieures uniquement Non conforme 76Figure 33 Porte-puces sans sorties Cible .78Figure 34 Porte-puces sans sorties Acceptable80Figure 35 Porte-puces sans sorties Non conforme .80Figure 36 Montage de composant sorties en talon Cible 82Figure 37 Montage de composant sorties en talon Acceptable.84Figure 38 Montage de composant sorties en talon Non conforme 86Figure 39 Composant
