GB T 24468-2009 半导体设备可靠性、可用性和维修性(RAM)的定义和测量规范.pdf
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GB T 24468-2009 半导体设备可靠性、可用性和维修性(RAM)的定义和测量规范.pdf
本标准通过提供半导体制造设备(以下简称设备)在制造环境下的可靠性、可用性和维修性(以下简称RAM)性能的测量标准，为这种设备的用户和设备供应商建立一个交流的共同基础。本标准定义了设备的六个基本状态，所有的设备条件和阶段都必须归入这六个状态。设备的状态 由功能决定，而不管是由谁来执行此功能。本规范中所涉及的设备可靠性的测量主要集中在设备失效和设备使用的关系上，而不是设备失效和设备经历的(日历)总时间之间的关系。本标准第5章(设备的状态)定义了设备的时间是如何分类的，第6章(RAM测量)确定了测量设备性能的公式。第7章(不确定度测量)给出了用统计学对计算出的性能量值进行评估的方法。本标准的有效实施，要求设备的(RAM)性能可以通过设备的运行时间和周期进行跟踪。对设备状态的自动跟踪不属于本标准的范围，它由SEMI E58所覆盖。用户和供应商之间的清晰有效的沟通可以促进设备性能的不断提高。本标准中的RAM指标可以在整个设备和分系统层次上直接应用于非集群设备，也可以在分系统层次(比如工艺模块)用于多路集群设备。
